二手 TEL / TOKYO ELECTRON INDY PLUS B M #293637534 待售

ID: 293637534
晶圆大小: 12"
优质的: 2010
Diffusion furnace, 12" Carrier stage body Main body Vacuum box X-Precursor bubbler box Option box Heater PWR Box: XP41VP (2) XP42VP XS7VP XP2 XS5 Pump interphone MM1 INTFC 2XP1 XP56VP XS73VP (2) XT902 TMA SAFTY Unit XS103VP XP776VP XT 514-8 XT516 XT739 (2) XT901 TMA SAFTY Unit Interphone XP92VP XT530 XP40VP GRSO PCB CN1 GRSO CN2 (5) XT513 (11) XT514 (5) XT510 XT513-1 XT513-2 XT513-3 XT510-7 (2) XP 1028 EXC XP 1023 EXC XP 1024 EXC XP 1025 EXC T/C Unit T/C Cable T/C Box Control box top cover Gas piping duct RCU Piping box Piping Gas detector Smoke detector T/C Junction box G/Box exhaust connection FNC TOP Exhaust connection O2 Analyzer Vacuum box cover-1 Control box fox jig Cooling water piping Facility connection cover Scavenger cover Heater panel Vacuum box cover-2 Heater frame support Option box cover Shutter corer Carrier stage TOP Cover front panel Fixed tripod Positioning iron piece Screws Manifold Main valve Vacuum piping P1 Vacuum piping P2 Vacuum piping P3 Vacuum piping P4 Vacuum piping P5 (Bellow) Inner tube support ring Pedestal plate Center ring Outer tube lock ring Boat rotate support Inner tube lock ring Outer tube seal ring Manifold heater Vacuum piping tape heater Manifold ceiling water piping Leak check port handle valve Vacuum piping clamp Heater insulator Power box 2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON INDY PLUS B M是一款强大的蚀刻设备,旨在满足当今半导体制造工艺的苛刻要求。这种蚀刻器能够处理从硅到有机材料的各种底物,如塑料和有机发光二极管(OLED)。系统的高级蚀刻工艺,称为物理气相沉积(PVD),允许精确控制每一层的形状、大小和组成。具有高度均匀的沉积模式和较高的工艺产量。该蚀刻器配备了一个高性能化学气相沉积(CVD)设施,用于进行快速和均匀的等离子体层蚀刻。TEL INDY PLUS B-M提供了一系列温度控制选项,以允许最佳蚀刻条件。它包括热板和感应加热器,可精确控制高达2000 °C的温度。蚀刻室内的电磁体有助于保持整个样品的均匀沉积。该单元还包括一个创新的自动腔室高度控制机制,确保水平基板高度和均匀等离子体分散在基板上。真正让TOKYO ELECTRON INDY PLUS-B-M与众不同的是其用户友好、高精度的等离子体蚀刻软件。该机具有强大的用户可调功率控制控制蚀刻时间,功率和占空比。通过强大的自动化模式,蚀刻器使过程的开发和优化变得更加容易。它还具有蚀刻室的3D图形显示功能,使用户能够监视和控制蚀刻过程。此外,TOKYO ELECTRON INDY PLUS B-M具有强大的光学发射光谱仪,用于精确的终点检测。还包括石英管烤箱,用于热不稳定基材的无应变加工。该蚀刻器的自动逐层沉积功能使其能够方便地定制目标结构的层厚度。INDY PLUS B-M是一款高级蚀刻器,在小巧且用户友好的软件包中提供卓越的性能。凭借其强大的蚀刻工艺和直观的控制系统,使得制造高精度结构比以往任何时候都更加容易。这种蚀刻器是当今要求苛刻的半导体制造业务的绝佳选择。
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