二手 TEPLA 300 #9229832 待售

TEPLA 300是在研究、生产和制造应用中用于从基板上去除金属和非金属层的高性能蚀刻器/asher。它专为高精度薄膜表面加工而设计，提供高度可控、可重复的蚀刻/燃烧工艺，低温范围为-55至+195°C。300配备了可调温度控制和accellerated过程控制，从而提高了蚀刻/燃烧过程的准确性和可靠性。TEPLA 300由坚固耐用的铝制外壳构成,设计为易于使用的过程控制面板,具有所有必要的指示灯和控制按钮。该系统的特点是集成了用于优化过程动力学的高压电动升降机，以及每个工艺区域的单独冷却源和专用连接包。该单元还配备了红外指纹识别系统，用于监测蚀刻/烧伤时间和均匀性，以获得统一和可重复的工艺结果。300为用户提供了高精度和一致的激光处理,分辨率降至5nm,允许在蚀刻/燃烧过程中进行精确控制。可控的工艺参数包括电流、电压、重复率、扫描面积、工艺深度和基材，从而在几乎任何材料上实现最佳蚀刻/燃烧性能。TEPLA 300设计用于高通量处理，单运行周期时间少于5分钟，能够蚀刻/燃烧多达50 x 25英寸（1,200 mm x 600mm）的基板。此外,该系统还具有独立的自动层压站,用于基板层压和拆卸,以及机械化高度控制和可选的温度剖面分析功能。300是快速、精确、经济高效地去除复杂基板薄膜层的理想解决方桉。它为各种应用程序提供了可靠可靠的蚀刻/烧制工艺。