二手 ULVAC Enviro III #9014614 待售
网址复制成功!
ID: 9014614
晶圆大小: 8"-12"
Strip system, 8"-12"
Dual chamber
Optical end-point detection
Downstream microwave and low-damage RIE modes
Single wafer
Load-locked
MESC compatible tool
Parallel processing capabilities
Windows-based software
Off-line recipe selection
SECS/GEM communication standards
Data logging in the control system.
ULVAC Enviro III是一款先进的蚀刻器/asher设备,专为高效率的深反应性离子蚀刻(DRIE)应用而设计。它利用射频和直流离子源技术的组合,允许以高达8nm/min的速率加工基板。这种蚀刻器具有暴露的晶圆载流子系统,允许操作员在没有任何外部气体或真空供应的情况下将基板装载到石英板上。Enviro III还具有集成控制器和用户界面,便于精确的单元操作。机器可以蚀刻多种材料类型,并结合高级DRIE功能,例如提供最高级别流程一致性的"触发"控制。ULVAC Enviro III还有一个压力监测仪,使操作员能够确保统一的过程气氛,最小的氧气拾取和过程变化。Enviro III专为高通量专业DRIE蚀刻应用而设计。可用于制造耐高分子蚀刻口罩、制作侧壁接触孔蚀刻、窄深微通道深蚀刻、深沟加工等先进晶圆微加工作业。ULVAC Enviro III配备了压力和真空互锁等先进的安全功能,旨在提供最大的可靠性、可重复性和较低的维护成本。它配备了一个集成的自动清洗/清除工具,可以使资产在更长的时间内可用,而无需频繁维护。Enviro III被制成坚固可靠的蚀刻溶液,可以加工直径达8英寸的基材,最大晶圆负载为12。该模型可用于多种蚀刻应用,包括MEMS、高端半导体制造、MEMS传感器、MEMS执行器等等。ULVAC Enviro III蚀刻器结合了先进的制造能力、易用性、高效的操作和最小的维护,从而在各种蚀刻应用程序上实现卓越的性能。该设备能够以高达8nm/min的速度持续蚀刻基板,其先进的特性和设计使其成为各种特殊应用的可靠、高性能的蚀刻解决方桉。
还没有评论