二手 ULVAC Satella #9160531 待售
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ID: 9160531
优质的: 2006
Vacuum evaporation system
Cluster tool
Substrate size: 185mm x 235mm x 0.7mmt
Tact time: 30 minutes
Applications: R&D, device prototypes
System configuration:
Pre-processing →Hole layer→Luminescent layer (R→G→B) →Electrode layer→ Sealing (manual)
Organic deposition processes
Multiple independent chamber
Full-color device production
Difficult application for Solciet
7-Sided transfer chamber
Support 2 to 4 organic deposition chambers
High-precision mask alignment mechanism for active-matrix full-color devices
Currently de-installed
2006 vintage.
ULVAC Satella是一种创新的溅射设备,用于薄膜沉积。该系统具有独特的配置,包括射频磁控管溅射源和放置在水平面上的气动力离子源。该装置生产高质量、均匀的薄膜,用于各种工业、医学和分析应用。该机装有安装在主体底部的射频(RF)磁控管溅射源。这种来源使导电膜能够以高速率沉积。由高压(HV)气源供电的离子源位于垂直平面。这样可以同时对金属目标进行离子轰击,使表面涂层光滑干净。Satella由于其高效的设计和高性能的材料加工能力,非常适合在金属基板上形成硬质涂层。该工具对材料电离有极好的控制,非常适合工件涂层的应用。离子源即使在极低的温度下也会产生高度聚焦的光束,确保均匀沉积而不会造成损坏的风险。该资产具有几个用户友好的功能,如便于操作的图形用户界面(GUI),以及胶片层的自动沉积。它还具有各种有用的特性,如温度控制、压力调节和自动校准。该模型与许多适配器兼容,包括机器人技术,使其适合多个流程配置和自动化。ULVAC Satella具有全自动和可编程的溅射设备,可减少安装时间并提高生产吞吐量。可用于多种薄膜沉积过程,包括金属蒸发、薄膜沉积、半导体沉积和离子注入。Satella是一种可靠、用户友好且经济高效的溅射系统,有助于实现高质量、均匀且性能出色的影片。凭借其强大的功能和直观的设计,对于希望快速提高产品质量的企业来说,该单元是一个可行的选项。
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