二手 CROWN SOT-23 MLP #9391922 待售

CROWN SOT-23 MLP是一个节省空间、高性能的多层软件包,适用于许多电子和数字设备。此软件包基于一种先进的专利技术,它将多层组件安全地、紧凑地集成到单个软件包中。它具有一个可访问的内层，适用于安装各种类型的有源元件，如电阻器和晶体管极小的接触间距。SOT-23 MLP软件包易于安装,非常适合机器人、诊断、医疗设备、视频游戏控制器和可穿戴设备等多种应用。它与大多数表面安装技术（SMT）线路兼容,并在机械强度和热性能方面提供了强大的性能。CROWN SOT-23 MLP封装的主要优点包括其小型化的设计、缩小的封装轮廓、减小的销钉长度以及改进的热性能。它也不需要任何额外的空间来安装元件、节省成本和提高生产效率。此外,它还具有易于访问的焊垫,从而便于访问内层组件。此外,由于其高基板平面化程度,此封装为设计工程师提供了设计内层的灵活性,从而使焊接灯芯和元件的放置更加方便。它还具有良好的电气性能,允许更厚的金属化层以提高质量水平、更好的隔音、改进的EMI降低和增强信号完整性。SOT-23 MLP软件包提供了一个扩展的温度范围，使其适用于崎篪和恶劣的条件。其引人注目的特点是能够支持广泛的工作电压和电流水平，在各种温度和条件下提供长期运行操作的可靠性。此外,该软件包符合RoHS标准,确保其材料或组件不包含任何可能对人们的健康或环境产生负面影响的有害物质。因此，它使包装中没有对人和环境都有害的物质。总体而言,CROWN SOT-23 MLP软件包是在狭窄空间中设计先进可靠的数字/电子设备的绝佳解决方桉,在市场上实现了最佳性能。