二手 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407015 待售

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV是一款高速、高分辨率的最终测试设备，旨在满足高复杂性半导体设计的需求。该系统能够测试各种封装,包括精细螺距和超精细螺距封装。它提供了高达20 μ m的自动化封装处理和精度,高吞吐量率高达200 WPH（每小时晶圆）。该装置的主要特点包括：高速、精确度测试仪，吞吐量快，成本低，分辨率高。该机配备了高级扫描仪，设计用于超高速和精度测试，允许高达200 WPH的高吞吐量速率。高速和精度测试仪可处理多达8000个I/O通道，并可支持各种不同的连接器类型。该工具还包括一个多站点校准器，通过减少对异地校准的需求，有助于确保资产的一致性性能。该模型采用高密度软件包构建,可提供低成本和高分辨率的解决方桉。它采用了最新的可编程逻辑控制器（PLC）技术和先进的数据处理方法。这样可以确保设备的速度和精度满足高复杂性设计的要求。该系统旨在方便地集成到生产过程中，并提供广泛的服务，包括DFT（设计用于测试）、测试模式生成、晶圆排序编程和设备验证。此外,它还提供了广泛的在线和离线服务解决方桉,例如故障分析和过程优化。该设备还提供强大的测试质量和高性能。机器使用高级测试单元管理功能和过程监控。这样可以确保工具在测试过程中稳定可靠。总体而言，NEXTEST Magnum SSV是一种可靠、高速、高分辨率的最终测试资产，满足现代半导体器件测试要求。它是高复杂性设计的理想解决方桉,可提供速度、准确性、灵活性和成本效益的组合。