二手 TERADYNE iFlex #9145488 待售
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ID: 9145488
Tester
Work station:
Model: HP xw8400
System O/S: Windows XP SP2 2002
IGXL Version: V5.10.30_flx
CPU: Xeon® CPU
CPU CLK: 2.33GHz
Main memory: 2GB
LVM Size: 64 M
CLK Speed: 200MHZ
TH:
HSD:
(48) Digital channels
Linear vector memory (LVM): 64 MB
Fail map memory (FMM)
Subroutine vector memory (SVM): 1 kB
DC30:
V/I Channels: 20
Current range: 200 mA
DC75:
V/I Channels: 4 (multiplexed)
Current range: 0 mA to 2A
BBAC:
(2) Source channels
(2) Digitizer channels
Frequency range: DC to 15 MHz
VHFAC:
(2) Digitized waveform capture
Time measurement unit (TMU)
Support board:
Reference clock
DC Calibration
TH:
HSD: Slot Quantity Ch
2 4EA 192
3
4
5
DC75: 8 1EA
VHFAC: 13 2EA
26
Support board: 7 2EA
20.
TERADYNE iFlex是一款通用且可扩展的最终测试设备,具有模块化体系结构,可满足当前和未来的测试需求。它的新一代memtest技术考虑到灵活性和易于扩展,使其能够快速准确地测试各种先进的集成电路。它的模块化架构使整个测试过程能够被定制和配置以满足不同的测试协议,并且可以集成到现有的自动化测试系统中,以实现高效的生产过程流。TERADYNE I-FLEX具有全面的晶圆级测试解决方桉,能够在单个测试中高效测试最具挑战性的异构设备。它获得专利的memtest体系结构和更快的扫描时间、更低的功耗以及增强的信号捕获,使它能够精确检测到最小的故障。测试单元还可以配置车载高速视觉检测机,用于自动晶圆检测仪。该工具提供了一套功能强大的功能,旨在促进高容量的生产测试环境,包括内置多语言界面、环境监控、JTAG编程、设备可编程性和灵活的测试计划。其集成的控制和分析软件提供完整的设备级测试控制和分析功能,使资产能够用于过程和质量控制。该模型不需要手动维护,因为这些机器人设计用于快速、轻松的重新配置。智能模具技术还允许设备适应不同的设备和封装类型,实现快速重新配置,无需人工干预。IFlex旨在使客户能够快速创建大容量生产流程,以适应设备和封装类型的频繁和持续更改。该系统非常适合测试各种产品,包括集成电路、BGA、翻转芯片和板载芯片。它也可用于复杂芯片系统的晶圆级测试。该单元非常适合先进和下一代产品的测试需求。
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