二手 TERADYNE iFlex #9238781 待售

TERADYNE iFlex是为高密度多模半导体封装的全性能测试和调试而设计的最先进的最终测试设备。由于先进的设计技术和灵活的体系结构,TERADYNE I-FLEX系统能够提供更高的质量和结果。iFlex基于可扩展的体系结构,可用于高性能测量,可同时测量和处理多达16种不同类型的测试。由于易于维护、低功耗和高效的测试时间,该单元还具有较低的总拥有成本。I-FLEX机器设计了一个标准的T4接口，用于更快的测试测试连接和更高的准确性，以及模具级可测试性和模具间连接等高级功能。这样可以提高可扩展性和可靠性。此外，TERADYNE iFlex工具支持各种行业领先的行业热和环境测试技术，包括晶圆级测试和加速寿命测试。该资产还具有各种嵌入式调试功能,能够在最终测试和调试过程中高效、准确地收集数据。其中包括集成的根本原因分析功能,可帮助客户识别潜在的测试异常并发现最可靠的故障来源。对于需要对其设备进行高性能测量的客户,TERADYNE I-FLEX模型提供了一系列高分辨率的精密测试探针,用于测量低级信号,从而实现详细的性能表征。此外，iFlex设备支持所有主要底层技术，如LPDDR5、UFS2.1和USB-C，以确保与当前和未来半导体应用的兼容性。I-FLEX具有丰富的功能列表和可靠的测试执行,是一种功能强大、灵活且经济高效的高密度多模半导体封装测试和调试解决方桉。与大多数TERADYNE产品一样,TERADYNE iFlex旨在轻松集成到现有的生产测试系统中,从而提供更快的上市时间和更可靠的测试过程。