二手 TERADYNE MicroFlex #9241852 待售

TERADYNE MicroFlex是为满足微电子器件封装的最高测试要求而设计的最终测试设备。该系统的核心是高带宽、低功率仪表和精确运动控制技术的创新组合。该单元提供了先进的配置和编程灵活性，使其适用于许多不同类型的应用程序。该机支持微电子封装的高速、高精度测试。它的体系结构基于工具组件之间的多级数据交换,包括测试头、负载板和评估板。该资产利用带宽不同的多个通道来确保每个正在测试的软件包都有准确的测试条件。测试头子系统由多个开关模块和变频振荡器组成，能够产生不同精度水平的宽频率范围。此外，测试头采用高分辨率光束引导模型，在测试周期内引导测试头，从而实现目标测试和改进缺陷检测。负载板子系统设计用于对封装施加压力，使测试头能够进行精确的电气测量。该板集成了模块力传感器和变频振荡器，它们能够产生不同精度水平的各种频率信号。一系列高性能的胶水应用系统使子系统更加完善。评估委员会子系统为测试设备提供实时数据采集和分析。该板包括多个模拟和数字测量通道，以及一系列电机控制、压力、温度和电气安全功能。该系统集成了一系列测试后数据分析功能，包括广泛的测试后评估和全面的测试数据记录功能。MicroFlex提供用户友好的软件工具和一套全面的测试程序，使用户能够快速设计自己的测试并监控其性能。该设备还提供了一系列可配置的用户界面,允许将其集成到现有的生产流程和生产线中。综上所述，TERADYNE MicroFlex是一款用途广泛的最终测试机，能够满足微电子器件测试最严格的要求。其精密的设计和先进的功能为制造商提供了可靠的结果和卓越的准确性,使他们能够快速提高产品质量。