二手 ASYS SSM 03 #9183193 待售

ASYS SSM 03处理程序是一种高性能晶圆处理解决方桉，用于半导体行业。它设计用于晶片级包装组装设施的生产，由SSM 03主框架、机器人底座、样品更换器三个模块组成。该处理程序的设计非常高效,易于集成到任何生产线中。ASYS SSM 03处理程序的主框架允许机器和工艺之间有效和可靠地传输晶片。这是通过电动转运站完成的，该转运站用于在机器人基座和样品更换器之间移动晶片。主框架还包括可选的气压稳定器，用于稳定腔内真空压力，以便可靠的晶圆传输。机器人基座是为精确处理晶圆而设计的独立单元。它能够处理晶片和处理高达250毫米的盒式磁带。机器人采用无刷直流电机供电，采用线性伺服驱动和控制系统控制机器人的运动。机器人还包括用于自动晶圆对准的视觉系统。样品更换器用于在处理程序中存储和处理晶片。它由一个中央样板槽、四个对齐的侧槽和两个对齐的顶槽组成。该换样器可用于运输晶片，也可用于存储、分类、分批和溷合。示例更换器的核心,即插槽和插槽支架,为可定制的配置提供了最大的灵活性。SSM 03处理程序是一种可靠高效的晶圆处理解决方桉,可轻松集成到生产线中。其主帧设计为提供可靠的晶圆传递，其机器人基座提供晶圆的精确处理。示例更换器支持各种配置和过程,提供多用途和灵活的晶圆处理功能。