二手 KLA / TENCOR 300 DFF #9302468 待售

KLA/TENCOR 300 DFF是一种高精度、3轴检测处理程序，旨在为各种不同的片材和晶圆基板提供检测服务。处理程序能够处理厚度最大为12英寸、厚度最大为4毫升的基板。该装置可用于各种检查应用，包括缺陷检查、颗粒检查、挖沟、计量和涂层。该设备配备了多种功能，以确保每次检查应用过程中的最佳性能。KLA 300 DFF提供高达600 µm/秒的高速晶片扫描速率，并且可以处理厚度达一毫米的晶片。此外,可完全调节的X、Y和Z轴提供晶片的精确且可重复的运动,以进行精确的检查。该处理器专为在具有挑战性的环境中使用而设计，为检查各种基板提供了一个坚固可靠的平台。TENCOR 300 DFF处理程序还配备了多项高级控制功能，以确保达到正确的精度水平。该设备包括一个内置晶片盒控制系统，该系统监视整个晶片处理过程，为用户提供晶片状态和位置的最新信息。为了提高精度,处理器还具有自动定心功能,可确保晶片始终正确地居中,以便在检查过程中提高精度。该设备还具有一系列集成的安全功能,如零缺陷报警（当检测到潜在缺陷时向操作员发出警报）,真空释放系统自动将晶片从其支架上提起并在发生电源故障或紧急情况时将其释放。300 DFF处理程序是一种有效可靠的设备,使用户可以获得最精确的检查结果。该设备的各种功能和安全系统确保操作员拥有必要的工具，能够以最高的精度和准确性进行检查，使其成为各种检查应用的宝贵工具。