二手 FEI DualBeam 820 #293821751 待售

FEI DualBeam 820是一种尖端的离子铣削设备,它提供了在各种应用中精确处理样品的高级功能。这台先进仪器将聚焦离子束（FIB）柱与扫描电子显微镜（SEM）柱集成在一起，允许在纳米尺度上进行高分辨率成像和精确的材料去除。DualBeam 820旨在为研究人员、工程师和科学家提供一种用途广泛的工具，用于广泛的任务，包括半导体器件修改、故障分析、原型设计和材料科学研究。FEI DualBeam 820系统的核心是其FIB色谱柱,该色谱柱产生聚焦的高能离子束（通常是移离子）,用于铣削、沉积和成像任务。FIB柱在材料去除方面能达到极高的精度，使其非常适合切割、钻孔和凋刻亚微米分辨率的样品。此功能允许用户以精确的精度从样本的特定区域中有选择地移除材料,从而能够对复杂结构进行详细分析和修改。与FIB列互补的是SEM列,它提供高分辨率成像功能以可视化样品曲面和结构。SEM柱利用电子生成样品的详细图像，提供对其地形、组成和结构的洞察力。通过将FIB和SEM功能结合起来,DualBeam 820使用户能够执行现场成像和处理,从而能够实时监控铣削和成像过程。FEI DualBeam 820单元的关键优势之一是在样品处理方面的多功能性和灵活性。该仪器配备了精密的舞台机器，能够在铣削和成像任务期间对样品进行精确的操作和定位。此特征对于执行复杂操作（例如横截面、特定于站点的铣削和样品结构的3D重建）至关重要。此外,DualBeam 820还支持多种样本量和类型,适合各种研究和工业应用。FEI DualBeam 820刀具的离子铣削能力使其特别适合于半导体器件的修改和故障分析。FIB柱提供的高精度和控制允许用户有选择地从集成电路、晶体管和其他半导体器件中移除材料进行缺陷定位和分析。此外,该资产还可用于半导体行业的电路编辑、原型设计和逆向工程任务。在材料科学领域，DualBeam 820模型对于研究广泛材料中的微结构、界面和缺陷是无价的。研究人员可以利用该设备准备样品横截面进行透射电子显微镜（TEM）分析，揭示晶界和相位分布，并研究加工条件对材料性能的影响。FEI DualBeam 820能够精确控制铣削过程,并将其与高分辨率成像功能相结合,因此成为推进材料研发的重要工具。总之，DualBeam 820离子铣削系统是一种用于纳米级精密材料加工和成像的最先进的仪器。FEI DualBeam 820具有先进的FIB和SEM功能、多用途的样品处理功能以及广泛的应用,是研究人员和工程师寻求突破纳米技术、半导体技术和材料科学领域的强大工具。其先进的能力和无与伦比的精确度使其成为各种行业和研究领域的宝贵资产。