二手 FEI DualBeam 865 #9076200 待售

FEI DualBeam 865离子铣削设备是一种先进的、高度精确的技术,用于以很高的分辨率制备和分析材料。该系统结合了先进的聚焦离子束（FIB）铣削技术和扫描电子显微镜（SEM）成像能力。DualBeam 865设计用于广泛的应用,如薄膜沉积、纳米结构制造和精确的3D样品铣削。在FEI DualBeam 865中使用的FIB铣削技术能够使用高能离子通量在纳米级去除和沉积材料。离子通过运动稳定的电子光学单元聚焦，提供极精细的空间分辨率。这些离子还能够穿透材料表面并进入深度极深的结构以进行精确的3D铣削。此外，DualBeam 865能够进行碳渗透和3D化学成像，使研究人员能够以前所未有的清晰度查看三个维度的样品。FEI DualBeam 865的扫描电子显微镜（SEM）成像能力使研究人员能够以非常高的放大倍率实时监测铣削过程。样品表面的纳米尺寸特征可以用二次电子和反向散射电子检测和分析，用于一系列应用。DualBeam 865还配备了产生高频振动的超声波换能器，以辅助样品清洗和去毛刺。FEI DualBeam 865的多功能设计允许精确控制铣削和成像过程。该机器有各种各样的样品交换持有者，以适应各种研究应用中使用的各种材料。另外，该工具允许像微型机和端磨机这样的铣削配件的方便定位。FIB和SEM系统的高精度控制使DualBeam 865能够为研究人员提供无与伦比的洞察他们样品的微观结构。FEI DualBeam 865大大改进了传统离子铣削系统,为样品制备和分析提供了一种先进、精确的技术。FIB和SEM功能的结合使DualBeam 865成为材料研究人员的宝贵工具。该资产具有高度精确的样品铣削和成像功能,使研究人员能够以迄今无法获得的详细程度分析材料。