二手 FEI Helios NanoLab 400 #9232837 待售

FEI Helios NanoLab 400是针对纳米级铣削、沉积和成像应用而优化的聚焦离子束（FIB）设备。它是一个集成的，场发射枪（FEG）为基础的系统，用于控制生长薄膜，低k介电材料和纳米结构。该装置结合了惰性气体铣削枪，配有高速电动机，并配有温度控制的铣削室，以达到最佳工艺效果。Helios NanoLab 400提供了高度的控制,可用于产生尺寸范围广泛的对象和特征。该机器能够制造各种材料的纳米结构，如金属、半导体、聚合物和电介质。其探头电流范围从0.1 pA可调至400 nA，允许横向分辨率小于10 nm的高分辨率成像。FEI Helios NanoLab 400配备了高分辨率成像光学器件，包括电子束（EB）显微镜、二次电子探测器（SED）和孔径探测器（AD）。EB炮最大加速电压为20 kV，可探测大角度和小角度散射电子。SED由铝板制成，可用于反向散射电子、二次电子和透射电子成像。最后,AD提供了低角度成像的功能,视野可达0.5 μ m。Helios NanoLab 400提供用于纳米加工的高级功能,如定向铣削。该铣刀具有高达500 keV的动态射程,能够获取传统成像技术无法访问的高分辨率纳米级内部结构图像。这种能力对于通过元件的复杂三维特征（如集成电路）进行铣削特别有用，具有很高的精度和精确度。FEI Helios NanoLab 400还提供了薄膜沉积和沉积计量方面的高级功能。台上加热、双加热设置和自动薄膜厚度映射均可，使在沉积过程中精确控制薄膜的位置和厚度成为可能。该工具还支持一系列多功能沉积过程，如保形涂层、原子层沉积和电针。Helios NanoLab 400为纳米加工、薄膜沉积和计量提供了高效、通用的平台。它结合了高分辨率成像、定向铣削能力和薄膜沉积，使高质量元件和特性的生产具有最大的工艺精度和控制能力。