二手 FEI Helios NanoLab 400 #9363526 待售
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ID: 9363526
晶圆大小: 4"
优质的: 2008
Dual beam Focused Ion Beam (FIB) system, 4"
Elstar electron column
Operating system: Windows XP 2002 SP3
Autoprobe 200
XEI Evactron
ThermoCube Chiller
User interface: FEI xT 3.8.10
FIB Sidewinder (21 nA)
GIS
Pt
SCM
IEE
Omni GIS carbon
Detectors:
ETD
CDM
TLD
2008 vintage.
FEI Helios NanoLab 400是一款功能强大的离子铣削设备,可用于制备用于高分辨率成像和其他表面分析的样品。它利用离子束源在受控的、接近单原子的稀释过程中从样品表面溅射材料。可以调整溅射的程度,以确保去除顶部几纳米的材料,而不会损坏样品几何形状和所需分辨率所确定的底层结构。该系统提供了精确和可重现的材料稀释到0.1 nm每深度步长,而表面没有退化。Helios NanoLab 400结合了高度可变的舞台运动单元和路线/精细检测器,用于精确的样品定位和分析。扫描阶段可以停放在四个预定义的位置,允许机器处理不同的取样方向和大小,同时保持较高的位置重复性。集成的粗/细探测器允许用户将样品精确定位在预定的斑点,便于精确定位样品表面的特征。该工具还提供了一系列分析技术来确定溅射材料的组成和方向。集成加速电压控制功能提供了从0.1到2.0kV的一系列加速能量,允许用户根据样品特性和样品材料量身定制铣削过程。FEI Helios NanoLab 400还提供了氧活化模块的附加功能,可用于激活样品表面以获得更高的成像分辨率。此外,在任何不安全的情况下,集成的安全联锁功能都可以安全地关闭资产。总体而言,Helios NanoLab 400是一种易于使用且高度复杂的离子铣削模型,可提供精确且可重现的稀释,用于高分辨率成像和表面分析。它旨在与各种样本类型、大小和方向兼容。它还提供多种功能,以最大限度地提高安全性和优化性能。
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