二手 FEI Helios NanoLab 460HP #9192090 待售
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已售出
ID: 9192090
优质的: 2014
Dual beam system
X-Ray spectrometers (EDS / WDS)
With resolution down to 30 nm
Specification:
Electron source:
Schottky thermal field emitter
Ion source:
Gallium liquid metal, 1000 hours
Landing voltage:
20 V – 30 kV SEM
500 V – 30 kV FIB
SEM Resolution:
Optimal WD:
0.6 nm at 2–15 kV
0.7 nm at 1 kV
1.5 nm at 200 V With beam deceleration
Coincident WD:
0.8 nm at 15 kV
0.9 nm at 5 kV
1.2 nm at 1 kV
FIB Resolution coincident WD:
4.0 nm at 30 kV (Using preferred statistical method)
2.5 nm at 30 kV (Using selective edge method)
EDS Resolution: < 30 nm On thinned samples
In situ TEM sample liftout: Easylift EX nanomanipulator
Stage:
(5) Axes all piezo motorized
XY Motion: 100 mm
Quickflip shuttle
Sample types:
Wafer pieces
Packaged parts
TEM
Grids
Whole wafers: Up to 100 mm
Maximum sample size:
Diameter: 100 mm
User interface:
Windows GUI
With integrated SEM, FIB, GIS, simultaneous patterning and imaging mode
(3) LCD Monitors: 24" Widescreen
Key options:
Beam chemistry:
Standard gas injection systems
Multichem gas delivery system
Hardware:
EDS
WDS & EBSD Analysis: No
2014 vintage.
FEI Helios NanoLab 460HP是一种高性能、高精度的离子铣削设备,旨在实现多种材料的纳米级制造。它利用高能离子快速、精确地从底物中去除表面物质。这种离子铣削系统能够将材料铣削到纳米级，并可用于广泛的技术应用。该单元的双束FIB/SEM构型结合了场发射扫描电子显微镜（FESEM）和聚焦离子束（FIB）技术。FIB可用于在基板上铣削、创建结构特征和蚀刻复杂的阵列结构。Helios NanoLab 460HP允许基材温度高达650°C,从而实现了广泛的材料加工应用。该机具有质量分析能力，能够实时监测铣削过程中的质量损失；这是控制和改变铣削结构均匀性的宝贵工具。该刀具具有独特的三维倾斜级,便于高角铣削。它也被设计用于高精度导航，允许精确定位铣削操作。这样可以最大程度地减少铣削操作过程中从基板上去除的物料数量,并有助于减少由于附带材料去除而造成的潜在设备损坏。FEI Helios NanoLab 460HP还拥有一个反馈控制资产，以促进流程优化和监控。此功能使用户能够在处理过程中监视样品的状况,以及监视铣削速率。所有这些特征都有助于模型对铣削过程的总体更高控制。Helios NanoLab 460HP设计为可定制,并且可以与其他工具（如蚀刻和沉积系统）共同优化设备,以满足特定的客户要求。该系统还可以与数据存储、分析和可视化系统等其他工具集成在一起，以分析铣削结构和样品。FEI Helios NanoLab 460HP是一个革命性的纳米制造装置，可实现精确控制和材料去除，直至纳米级。这台机器可以在广泛的行业和应用中使用，允许小规模的高精度制造。
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