二手 FEI Helios NanoLab 660 #9191763 待售
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已售出
ID: 9191763
优质的: 2014
Dual beam system
With BRUKER EDS and vibration isolation table
P/N: 1037473
TMC Vibration platform
SPICER SC24 Magnetic field cancellation system
Includes:
Workstation with Windows XP
PC
Operating system: Windows 7
(2) Widescreen LCD monitors, 24’’
ELSTAR Electron column with UC technology
TOMAHAWK Ion column with fast ion beam blanker
Eucentric stage: 150 x 150 mm
Beam deceleration mode
In-lens detector TLD with SE and BSED modes
Secondary Electron Detector (SED)
In-column detectors: iCD and Mirror detector
Beam current measurement
CCD IR Camera
Integrated plasma cleaner
Oil-free pumping system
Large table top with support
Description / Part number
iFast developers kit / 1011585
Seismic restraint kit / FP 6940/15
THERMOFLEX Chiller 60 Hz / 9432 909 96461
6-Channel detector amplifier / FP 6843/51
Charge neutralizer / FP 3440/32
Ice detector / FP 2303/09
Retractable dbs detector / FP 6903/20
Retractable stem 3+ detector / 1037464
System covers for helios nanolab / FP 3440/48
FEI Easylift ex nanomanipulator / 1033506
Delineation etch / FP 3400/21
Multichem gas delivery system / 1011754
Nano inst. kit nova nanolab / STRATA / HELIOS / V600 / 9425 061 69625
Cryocleaner ec / FP 2301/27
Cryocleaner ec spare vessel / FP 2301/28
Nav-cam+ / 1018721
Multichem installation tool / 1056070
Carbon deposition precursor for multichem / 1011761
Insulator enhanced etch precursor for multichem / 1011767
Platinum deposition precursor for multichem / 1011759
Selective carbon mill precursor for multichem / 1011763
(8) Wafer holders / 1004714
Joystick / FP 2311/01
Manual user interface / FP 2311/05
Mains matching and isolation transformer sem / FP 6343/02
Quick loader / FP 3610/13
Umb fib/tem specimen kit / FP 3660/05
Umb specimen holder kit / FP 3660/00
Vise specimen holder / FP 3660/10
2014 vintage.
FEI Helios NanoLab 660是一款业界领先的离子铣削设备,设计用于横截面成像和纳米级分析,可将样品精确稀释到纳米级。其独特的双束系统结合了扫描和透射电子显微镜（SEM/TEM），有效蚀刻和成像标度分辨率高达0.5纳米的样品表面。该单元利用聚焦离子束，或FIB，以稀释样品与高电荷离子流。产生的离子指向要从样品中去除的材料，同时控制光束的轨迹和能量以达到所需的蚀刻深度。这样就可以精确地去除几纳米以下的物质。Helios NanoLab 660还包括一台最先进的远程成像机,能够在铣削过程中对样品进行近乎实时的观察。利用其内置的视觉工具,FEI Helios NanoLab 660可以在蚀刻时以各种角度和放大倍数拍摄样品的图像。它还使用户能够存储在此过程中拍摄的图像,并保存这些图像以供将来参考。同样,资产的自动铣削软件为用户提供了为各种样品材料设置参数和监视设置的能力。这包括设置所需的蚀刻速率、深度、气体类型和温度。它还具有双源设置,允许用户在低能和高能离子束之间切换,从而对蚀刻过程进行更高效、更统一和更精确的控制。Helios NanoLab 660模型设计用于商业和学术实验室，允许对各种应用和样品进行成像和分析；这包括故障分析、缺陷调查、腐蚀映射和3D成像等特征。FEI Helios NanoLab 660采用用户友好的高性能功能,价格适中。这使得它对任何规模的实验室都有吸引力，寻找可靠的纳米成像和分析方法。凭借其尖端的双光束设备和先进的成像能力，Helios NanoLab 660是高分辨率成像和样品制备任务的理想选择。
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