二手 FEI / MICRION 2500 #9210447 待售
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ID: 9210447
Focused Ion Beam (FIB) system, parts machine
Source:
Gallium ion source
Resolution: 5 nm (potentially up to 10 nm).\
Image:
Micro channel plate
Analog channelling with 256 grey level for high contrast
Gas injector:
Tungsten (for deposition)
Chlorine (for selective etching)
XeF2 (for selective etching)
Spare port for other gases
Charge:
Neutralization: E-Gun (Filament issue)
Load / Unload: Half automatic load lock
Vacuum system: PFEIFFER Turbo pump system with fore pump
Stage: 3”
(6) Axes eucentric tilt stage
Tilt: 0 – 60°
Rotation: 360° (±180°)
Eucentric tilt axis:
Small Z: 10 mm (For eucentric compensation)
Big Z: 20 mm
X / Y: 75 mm
Spare parts included
Power supply: 50 kV (Bipolar supply for high current mode).
FEI/MICRION 2500是一种多功能离子铣削设备，旨在为用户提供先进的铣削能力和工艺。该系统利用聚焦离子束产生一束高电荷离子束，与目标材料相互作用，导致材料烧蚀。这种强大的离子束可以在0.2至15千电子伏特（keV）之间的能量下操作，并且可以用可选的显微镜封装实现纳米范围内的角分辨率。该设备具有多种功能,可创建功能强大的铣削工艺。机器的数字刻度能够控制光束大小，范围从0.5纳米到30微米。可变出口孔径允许广泛的高精度铣削和扫描技术，场大小可达1,000 x 1,000微米，最小步长为10纳米。该刀具的氮气供应和控制器旨在减少污染和提高整体铣削效率。通过与离子束一起使用氮气进料，资产中的氧气被置换，导致更高效的铣削过程，在处理铝或铜等材料时减少材料的惊吓和减少蚀刻效果。FEI 2500可编程为一系列操作,如蚀刻、绝缘、退火和沉积.该模型的独特功能让用户可以研磨各种具有精确区域的材料，如MEMS和微电子设备、光学集成电路以及生物和医学样本。设备还提供了对SiN、SiO2、GaN等高介电基板进行低能铣削的机会。该系统专为快速、高效和高精度铣削而设计,非常方便用户使用。控制单元的设计允许用户保持其铣削过程的清晰概述,并且运行该单元所需的所有参数都易于访问。程序和工具功能可通过直观且用户友好的软件界面轻松访问。开发MICRION 2500的目的是为用户提供一个高效、强大和经济高效的研磨各种材料的解决方桉。
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