二手 FEI / MICRION DB865 #9292680 待售

FEI/MICRION DB865是一种高分辨率离子铣削设备,设计用于对各种材料上的小特征进行精密蚀刻。这类系统非常适合用于电子和半导体制造的研发应用，并已被广泛应用于医疗植入物、MEMS器件和其他高度敏感的表面等多种应用。FEI DB865单元的主要部件包括全自动机械手、直流电源、氮冷离子枪和真空外壳室。机器的机械手用于控制X、Y、Z和角度方向的样品。直流电源和氮冷离子枪用于产生用于蚀刻样品表面的离子束。离子枪装有静电聚焦透镜，用于将离子束对准样品的局部区域。真空外壳室维持蚀刻所需的真空，还提供高温加热/冷却，以及蚀刻敏感装置的超高真空（UHV）条件。MICRION DB865工具能够进行光束弯曲和表面扫描,从而可以一次研磨相对较大面积的样品。蚀刻的精度由离子枪的焦点大小决定，可以在10到500 nm之间。机械手接受的最大样本量为180 mm x 90 mm，有限的电源允许蚀刻电流高达1.5 mA。此外，资产可以在不同的气体压力下用于不同的蚀刻应用，以及通过去除氧化物进行蚀刻，通过去除合金进行蚀刻。DB865型号配备了离线控制软件包,允许用户以图形方式设置蚀刻参数,以及在过程操作过程中监视和控制设备。此外,远程监视功能可用于在设备使用时监视系统的运行状态。总体而言,FEI/MICRION DB865是一种用途广泛且坚固的离子铣床,非常适合对不同材料上的小表面积进行精密蚀刻。FEI DB865工具具有高精度和广泛的蚀刻能力,是电子和半导体行业研发应用的宝贵工具。