二手 FEI / MICRION Vectra 986FC #293718111 待售
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ID: 293718111
晶圆大小: 8"
Focused Ion Beam (FIB) system, 8"
Upgraded to IET / WDR System
Circuit editor: 28 nm
Ion mill column
Acceleration: 50 keV
Ion column resolution: 5 nm
Bipolar power supply
Laser interferometer stage, 8"
Proprietary charge neutralization system
(14) User defined apertures
Pre-soak chamber
(2) Gas Assisted Etching (GAE) stations
Wafer holder, 8"
Current monitor sample holder
Tungsten metal deposition
Hard Disk Drive (HDD), 500 G
RAM Memory, 3400 Megabyte
Gases:
Chlorine / Bromine
Xenon difluoride
Siloxane (TMCTS)
Oxygen
Tungsten
Display:
Colour monitor, 21"
Line resolution (1280 x 1024)
Virtual apertures: (14) Beam currents
Gas delivery system:
Metal (Cl2)
Dielectric (XeF2)
(2) GAE Stations
Penta / Tri nozzle configuration
Dielectric deposition:
Tetra Methyl Cyclote Trasil Oxane (TMCTS)
Oxygen
No IR cameras.
FEI/MICRION Vectra 986FC是一种精密的离子铣削设备,设计用于半导体制造、材料科学和纳米技术领域的精密材料去除和表面改性。这种先进的工具使研究人员和工程师能够在铣削和抛光任务中实现亚微米精度,使其成为高精度制造复杂结构的必要仪器。FEI Vectra 986FC系统的核心是一个离子束源,它产生高能离子,通常是由氙或氙制成,以轰击样品表面。这些离子将材料从表面溅出,有选择地去除层以创建精确的图样和结构。离子束可以在能量、角度、强度等方面进行精细控制,让使用者量身定制铣削工艺,以适应自己的具体要求。MICRION Vectra 986FC的主要特点之一是其先进的成像和瞄准能力。该单元配有高分辨率成像工具,如扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)成像,在铣削过程中提供样品表面的实时可视化。这使用户能够精确定位离子束,并以亚纳米分辨率监控铣削进度。此外,Vectra 986FC提供了一系列铣削模式和技术,以适应各种材料和应用。用户可以选择宽束铣削以便在大面积上快速去除材料,也可以选择聚焦离子束铣削以实现高分辨率阵列和详细凋刻。此外,该机还支持低温冷却和离子束辅助沉积过程,扩大了其处理各种材料的能力。在自动化和易用性方面,FEI/MICRION Vectra 986FC配备了先进的软件控制和编程接口。用户可以定义复杂的铣削序列,为离子束操作设置参数,并为可重复和可靠的结果创建自定义铣削配方。该工具还具有自动反馈机制,可确保精确控制铣削深度、均匀性和曲面质量。此外,FEI Vectra 986FC专为多功能性和可扩展性而设计,并提供附加模块和附件选项以增强其功能。其中包括用于反应性离子铣削的气体注入系统、用于多式联运分析的原位样品制备室以及用于处理各种样品大小和形状的样品持有者。该资产可与其他分析工具集成,如能量色散X射线光谱(EDS)和二次离子质谱(SIMS),提供全面的材料表征和分析。总体而言,MICRION Vectra 986FC离子铣削模型是一种用于高精度材料加工和表面改性的尖端解决方桉。它的高级功能、成像功能和自动化功能使其成为半导体行业及其他领域的研究、开发和制造应用的强大工具。通过在离子铣削过程中提供无与伦比的控制和灵活性,Vectra 986FC使用户能够突破纳米技术和材料科学创新的界限。
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