二手 FEI / MICRION Vertra vision #9145593 待售

ID: 9145593
Particle beam system I-Gun type: 5nm column next gen Beam current: 3pA~931pA (50KV) Depo system: Tungsten Tmcts O2 H2O Cl2 (or Br2) XeF2 Vacuum type: Turbo molecular pump (2) Mechanical pumps (2) Ion getter pumps Stage type: OBIC Laser 200 x 200 mm Loadlock type: Loadlock system PS / OS: IBM RISC System 6000 43P Model 150 computer AIX 4.3 Detector: MCP Others: FIB Assist(Version 0.9).
FEI/MICRION Vertra视觉是为各级用户开发的多功能离子铣削设备。它旨在为表面制备、圆盘制备、铣削厚度和槽蚀刻应用提供最大的灵活性。该系统使用户能够获得高精度、可靠和可重现的结果。FEI Vertra视觉单元由一系列气体感应和电离电池组成,连接到真空室、离子源和束线。这台机器能够以各种离子束强度进行精确、交错的基板操作。此外,梁转向功能为用户提供了精细调整铣削工艺参数的能力。MICRION Vertra视觉的特点包括精确的光束聚焦、极高电流值的低kV操作和控制光束方向的能力,以及铣削速度和吞吐量。此外还有高压气体传感器、微观采样能力、用于工艺微调的隔膜阀和耐污染窗口。此外,该工具还提供空白工作台、运动控制、扫描参数的屏幕显示以及外部光束快门,以提高安全性。Vertra视觉提供了出色的铣削参数和均匀性。它是薄膜沉积、半导体工艺应用、纳米颗粒沉积和透蚀应用的理想选择。资产的高温、高压能力也是高精度通过蚀刻的理想选择,能够优化离子束变薄和离子束驱动的蚀刻厚度。它甚至被证明有助于生产多层结构。总而言之,FEI/MICRION Vertra视觉是一种先进的多用途离子铣削解决方桉,非常适合各种工业和研究应用。它具有很高的准确性和可靠性,允许用户精确控制铣削过程并产生可重现的结果。该模型的先进特性和功能使其成为要求苛刻的制造和工艺要求的绝佳选择。
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