二手 MICROBEAM Nanofab 150 #9032282 待售
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ID: 9032282
晶圆大小: 6"
Direct write ion beam lithography system, 6"
GDSII
Integrated laser position stage
Minimal beam spot size: 20nm
Energy: 4 -150 keV (300 keV double ionization)
ExB Mass filter
M/deltaM ≥ 50
Liquid metal ion sources: Ga, Si, Ge, In, Be, Au, As, B, Pd, Bi
Beam current density: Up to 5A/cm2
Computer controlled
Stepper motor driven substrate state: 165mm x 165mm travel
1 nm Resolution laser position monitor
Upgrade options available:
Advanced sub 10nm ion optics
Stainless steel system with 10 Pallet load-lock (6" wafer only)
8" wafer handling (2 pallet load-lock only)
General System Upgrade (GSU): Includes vacuum, computer, data handling software, interferometer
Ion sources: 5A/cm Ga, Si, Ge, In, Be, Au, As, B, Pd, Bi sources
Ion guns
Advanced Performance Gun (APG) and source.
MICROBEAM Nanofab 150是一种离子铣削设备，用于在薄膜表面和基板材料中均匀创建精确而复杂的特征。它利用离子束铣削工艺-也称为离子束蚀刻-利用离子束物理烧蚀现有材料或薄膜。该系统的工作原理是，在低压大气层的基板材料上引入高强度的离子束，通常是氙气。离子在确定的电压下以电弧的形式从电源传播到电极。当离子与材料碰撞时，离子会剥离电子，从而根据用户设置均匀地烧蚀材料或与一些预定的模式。然后通过真空泵将轰击产生的颗粒和物质蒸气从装置中抽出，确保不会对基材造成潜在损害。与其他铣削工艺相比，该机的主要优点是精度高、选源灵活、烧蚀多种不同基材的能力。通过使用此工具可以达到的精确度对于关键材料或生产形状复杂的特征特别有用。再者，根据设置的不同，用户也可以以一定的准确度来确定烧蚀的均匀度水平。例如,用户可以根据所需特征的大小和形状来选择不同的参数,例如离子能量或剂量。因此，资产可用于创建不同形状的特征，如矩形、圆形、圆锥形甚至蜂窝图桉，以及各种大小的纹理。Nanofab 150模型为用户提供了一种高效、精确的方式，以最精确、最精确的方式蚀刻基板和薄膜。这种设备极其灵活和可定制，允许用户控制速度、离子能量和功率，以确保一个精确铣削的表面。此外，它的高精度使得它非常适合用于关键材料和生产复杂的，复杂的特征。
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