二手 PHILIPS / FEI DB 830 #293812504 待售

PHILIPS/FEI DB 830离子铣削设备是一种用于材料科学和显微镜的精密材料去除和表面分析的精密工具。离子铣削是一个过程，涉及用高能离子轰击样品，以控制和精确的方式去除材料。FEI DB 830系统旨在为横截面分析、材料变薄、表面改性等各种应用提供高质量的离子铣削。PHILIPS DB830单元的离子源产生一束离子束，典型的是氙离子或氙离子，使用萃取电极和加速电压加速到高能。这些高能离子随后被指向样品表面，在那里它们与材料相互作用，导致溅射和蚀刻。离子束可以根据束电流、能量和入射角来控制，以达到所需的铣削结果。PHILIPS/FEI DB830机的主要特点之一是能够在样品表面提供精确、均匀的离子铣削。这是通过先进的光束扫描和光束成形技术来实现的，以确保均匀的材料去除和一致的结果。刀具还提供了一系列可针对不同样品材料和应用进行优化的铣削参数,使研究人员能够根据其特定需求定制铣削过程。DB830资产配备先进的真空系统，在样品周围创造低压环境，这对于高效的离子铣削至关重要。高真空条件可防止铣削过程中的污染和不需要的化学反应,从而确保清洁和准确的结果。该模型还具有内置的安全机制，以保护用户和设备免受与离子束操作相关的潜在危害。除离子铣削外，DB 830设备可用于离子束沉积、离子束光刻等表面改性技术。该系统在示例处理和控制软件方面提供了灵活性,使用户可以轻松执行各种实验和分析。该单元还与扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱（EDS）等各种分析技术兼容，用于全面的样品表征。总体而言，FEI DB830离子铣床是研究和工业环境下材料分析和表面改性的一种通用、强大的工具。其高精度、可靠性和先进的特性使其成为从事材料科学、纳米技术和半导体研究等领域工作的科学家和工程师不可或缺的工具。