二手 PHILIPS / FEI DB235 #293617170 待售

PHILIPS/FEI DB235是一种先进的离子铣削设备，广泛用于半导体行业的器件制备、变薄和剖析。该系统利用宽离子束溅射技术提供纳米级的精密蚀刻，并对器件表面进行精确控制和剖析。该装置有助于对硅器件以及其他材料进行高度精确的离子铣削和测试。FEI DB235是一台先进的离子束铣床，围绕公司专有的FEI I-Beam刀具建造。它有一个高度先进的离子束溅射装置--一个由的、经过光学校正的离子束溅射装置--它提供了高达500 nm深度分辨率的快速、受控和精确的材料去除。这一高性能资产还附带了多种用于多种材料的光束选项，使其适用于从深层蚀刻到抗去除的应用。该模型还提供了对高精度的深度和超深特征去除的精确控制。此外，还可以实现对纳米比例特征的精确控制，包括线/空间或小于1 nm的孔大小。它还拥有广泛的指挥和控制选项，以提高其性能，帮助调查人员实现其目标的高分辨率、高保真蚀刻。飞利浦DB 235除了具有精确的材料去除功能外,还配备了强大的成像和分析套件,配有各种各样的工具,进一步增强了精密控制。设备还配备了多种配件，如玻璃室、舞台适配器、硬体泵等。硬件泵用于在操作过程中抽出污染物，并消除蚀刻后积聚的热量。总体DB235是一个强大的高精度铣削系统,能够精确地控制材料和轮廓。它具有先进的功能,包括离子束溅射、精确控制、成像和分析工具,这些功能允许在蚀刻和测试材料时采用最佳工艺。它的各种命令和控制选项以及其附件使其成为用于离子铣削的可靠和高效的工具。