二手 PHILIPS / FEI DB835 #9147194 待售

PHILIPS/FEI DB835离子铣削设备是一种最先进的加工工具,用于纳米技术和微加工应用中的材料精密蚀刻和烧蚀。该系统采用了一束加速的氙离子，提供了高速率的离子蚀刻和具有可控深度剖面的优越的材料去除速率。该单元由离子源、加速室、精密机械级、真空机和各种台式部件组成。离子源产生一个强烈的、低能量的氙离子束。然后通过一系列电极将光束加速并聚焦在真空室中。腔室还包含一个可调节的缝隙，进一步允许精确调整离子束的大小，从而实现各种深度和分辨率。精密的机械阶段允许精确的扫描控制，以及材料在光束内三维空间的定位。使用空气轴承和产生亚微米定位精度的编码器工具进行三维运动。真空资产保持0.2-50托的压力，并允许无污染的环境。FEI DB-835离子铣削模型的束能量范围为0-800 eV,允许广泛选择离子蚀刻速率。离子束大小可根据所需的蚀刻深度进行调节，从几纳米到几微米，蚀刻深度可达到几百纳米以上，可以一致、准确地实现。PHILIPS DB 835离子铣削设备可提供均匀的去除深度,而不会堆积残留材料,从而产生极具可重复性的蚀刻和无排斥效果。该系统针对包括碳、金属和半导体在内的多种工业材料进行了优化使用，可以设置为提供异常低调的蚀刻。设备中集成的ERS探测器确保材料在蚀刻过程中的安全操作和保护。紧凑型机器在最小的空间内安静运行，非常适合工业和实验室设置。