二手 PHILIPS / FEI Helios NanoLab 600 #293816244 待售
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ID: 293816244
优质的: 2010
Dual beam Focused Ion Beam (FIB) system
Personal Computer (PC)
Hard Disk Drive (HDD)
(3) Gas Injection Systems (GIS)
Thermoluminescent Dosimeter (TLD) detector
2010 vintage.
HELIOS 600是一种先进的离子铣削设备,在各种应用中,特别是在半导体制造、材料科学和纳米技术领域,采用了精密高效的材料去除和表面制备技术。该系统提供无与伦比的性能和多功能性，使其成为需要高质量样品制备的研究实验室和工业设施的首选。600离子铣削装置的核心是其先进的离子束技术，它能够通过离子的轰击控制和均匀去除样品表面的物质。该机器利用由复杂离子源产生的高度聚焦的离子束，可以调整到特定的能级和束流，以达到所需的材料去除速率和表面质量。这种对离子束参数的精确控制确保了重复和一致的结果，对于设备制造和故障分析等苛刻的应用至关重要。HELIOS 600工具的一个关键特性是其多用途的样本处理功能。该资产的设计可容纳范围广泛的样本量和类型，从小型半导体芯片到大型基板，允许用户对不同几何形状和尺寸的各种材料进行离子铣削。采样台配备了精确的运动控制机构，可在铣削过程中对采样位置和方向进行可编程的操作，以进行目标材料去除和横切。除了在材料去除方面的卓越性能外,600型号还提供了高级成像功能,可对铣削过程进行现场监控。设备配有高分辨率成像系统，如扫描电子显微镜（SEM）和光学显微镜，使用户可以在离子铣削前后可视化样品表面，为铣削进度和最终表面质量提供有价值的反馈。这种实时成像功能对于评估铣削曲面的质量和优化特定样品类型的铣削参数至关重要。HELIOS 600系统的另一个关键方面是其全面的软件控制和数据分析功能。该单元配备了用户友好的软件接口，能够方便地编程铣削配方，调整离子束参数，实时可视化铣削数据。用户可以使用集成到机器软件中的高级数据处理工具来创建自定义铣削序列和轮廓、定义铣削阵列和分析铣削结果。此软件控制的工作流确保了工具的高效操作,并使用户能够获得精确且可重复的样本准备结果。总体而言,600离子铣削资产代表了一种在广泛应用中用于高精度材料去除和表面制备的最新解决方桉。凭借其先进的离子束技术、多用途的样品处理功能、原位成像系统和全面的软件控制功能,HELIOS 600模型为寻求在项目中取得卓越样品准备结果的研究人员和工程师提供了无与伦比的性能和灵活性。
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