二手 PHILIPS / FEI Helios NanoLab 600 #9410810 待售

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ID: 9410810
Dual beam Focused Ion Beam (FIB) system OXFORD INSTRUMENTS X-Max Silicon Drift Detectors (SDD): 80 mm OMNIPROBE 200 Retractable STEM detector GIS Units: C, Pt, SCE Fast beam blanker (For E-beam lithography) Accessories included.
PHILIPS/FEI Helios NanoLab 600是一种离子铣削设备,设计用于对硬质和软质材料进行精确成型和图案化。其先进的纳米技术能力使材料能够被切割和改变以满足精确的制造要求。Helios系统提供一系列切割技术,包括高压离子铣削和反应性离子铣削,使半导体制造、纳米技术和精密工程等广泛的应用成为可能。Helios NanoLab由两个主要部分组成。第一节是真空室,与惰性气源相连。然后,这种气体被电离,并用于磨掉表面材料以产生所需的形状或结构。第二部分是样品支架,它能够在铣削过程中旋转并包含样品。调节惰性气体的压力和温度,确保材料输出的准确性和质量。NanoLab 600可提供高达1000 nm/s的最大铣削速度。高度先进的材料沉积单元允许在纳米水平上进行精确的蚀刻和图桉,没有最小深度限制。高度敏感的控件使用户能够以比以前更高的精度和速度设计和制造元件。FEI Helios NanoLab 600包含强大的分析和数据管理功能,使用户能够快速高效地查看材料属性和性能以及后处理结果。广泛的文档分析工具使用户能够使用收集到的数据来优化其流程设计和输出。NanoLab 600是一款用途广泛的机器,非常适合各种应用。它可用于精密元件的高精度制造,以及纳米结构材料的蚀刻、沉积和表面整理。该工具可用于各种材料,从软质和硬质到金属、陶瓷和半导体。它也适用于原型设计和微加工应用。PHILIPS HELIOS NANOLAB 600是一项强大的资产,它使用户能够按照精确的规格快速准确地塑造、设计和设计材料。其先进的纳米技术功能使用户能够以极高的精度和可重复性在纳米级创建复杂的结构。
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