二手 PHILIPS / FEI Nova Nano 430 #293799835 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293799835
优质的: 2009
Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM)
Oil-free vacuum system
Chamber
Resolution: Up to 3-4 nm
Beam current:
High-resolution mode: Up to 10 nA
Analytical mode: Up to 22 nA
Accelerating voltages from 0.5 kV - 30 kV
Everhart thornley detector (for Secondary electrons)
Solid-state BSED for high vacuum
In Lens SE (TLD SE) and BSE (TLD BSE) detectors
Gatan Chroma CL Detector for wavelength 400-800 nm
EDS X-ray mapping (dual Bruker 30 mm2 detectors)
Low Vacuum Capability (< 0.1 Torr) using UHR low vacuum SED (Helix Detector) and low vacuum SED (LVD)
Deceleration Mode
IR-CCD camera for in-chamber viewing
5-Axes motorized Stage (X-Y-Z-Tilt-Rotation)
Working distance 5 mm -12 mm
Hard Disk Drive (HDD)
PC
Manipulator
2009 vintage.
PHILIPS/FEI Nova Nano 430是一种最先进的离子铣削设备，在透射电子显微镜（TEM）样品制备、纳米结构、器件制造等各种应用中为精确、受控的材料去除而设计。这种先进的刀具结合了尖端技术,在铣削速度、精度和均匀性方面提供了无与伦比的性能。FEI Nova Nano 430的关键特性之一是它的高分辨率离子光学系统，这使得该单元在材料去除方面能达到亚纳米精度。这对于需要在纳米级精确铣削特征的应用来说是必不可少的。该机配备了先进的离子源，可以提供广泛的离子种类，使其用途广泛，适合加工金属、半导体、聚合物、陶瓷等多种材料。PHILIPS Nova Nano 430具有多束离子铣削功能,允许用户同时研磨具有不同离子种类或能量的样品的多个区域。此功能对于创建复杂的纳米结构或同时执行铣削和成像任务特别有用。刀具还提供了一系列铣削策略,包括区域铣削、线铣削和点铣削,使用户能够根据自己的特定要求定制铣削过程。在性能方面,Nova Nano 430提供高的铣削速率和出色的整个样品表面铣削均匀性。这确保了一致的结果,并最大限度地减少了材料去除的变化,这对于生产用于TEM分析或其他应用的高质量样品至关重要。资产还配备了先进的自动化功能，如可编程铣削配方和自动舞台移动，简化铣削工艺，提高用户生产率。此外,PHILIPS/FEI Nova Nano 430还采用了用户友好的软件界面,可直观控制铣削参数并实时监控铣削过程。该模型支持先进的成像能力，如扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）成像，使用户能够高精度地可视化和精确瞄准铣削区域。除了先进的铣削能力外，FEI Nova Nano 430还配备了一系列安全功能，以确保用户和设备的保护。其中包括在操作过程中防止未经授权访问系统的联锁,以及在发生任何异常情况或故障时自动关闭过程。总体而言,PHILIPS Nova Nano 430离子铣削装置代表了在纳米级精确和受控材料去除的尖端工具。Nova Nano 430具有先进的功能、高性能和用户友好的界面,非常适合于研究、开发和制造领域的各种应用,在这些领域,精确高效的离子铣削至关重要。
还没有评论