二手 PHILIPS / FEI Strata DB235 #9202056 待售
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ID: 9202056
Dual beam FIB / SEM System
E-Beam imaging resolution: <2.5 nm
I-Beam imaging resolution: ~ 7 nm
(3) Gas injection systems (GIS) for material deposition:
Pt, carbon, selective carbon mill
E-Gun type: Sirion SFEG
I-Gun type: Magnum
(2) Resolution modes:
Search mode
UHR (Ultra high resolution) Mode with immersion lens
Detectors & imaging modes:
SED (Everhart thornley) (ETD)
Through the lens detector (TLD)
TLD-S (Secondary electron imaging)
TLD-B (Back scattered electron imaging)
TLD-C (Charge reduction)
TLD-D (Down hole)
Motor stage: 50 mm x 50 mm
Model 100.5 omni probe
TMP
Operating system: Windows XP
Upgraded with:
HT Gun cable
XEI Plasma cleaner
Computer
OL Pole piece 2015
Main power supply (SMPS).
PHILIPS/FEI地层DB235离子铣削设备是一种功能强大且用途广泛的工具,专为各种导电基板的物理蚀刻而设计。它的工作原理是用高能的聚焦离子束轰击选定的基板，以精确和精确的方式从表面去除材料。FEI地层DB235主要由不锈钢室和电子柜构成.室内有一个离子源，它负责产生离子束，从而物理蚀刻基板表面。基板放置在样品阶段，通常由不锈钢或钛制成。样品级可以使用分辨率为0.1µm的三轴精密控制器定位，以便进行精确定位。离子源配有一组透镜，将离子束聚焦到样品表面预定大小的狭窄点，以便于蚀刻过程。除了上述主要部件外，飞利浦STRATA DB 235还配备了众多其他功能，旨在提高蚀刻工艺的精度。其中包括快速切换电子束，将离子和电子快速引导到样品表面，以便有效地掩盖物理缺陷。它还包括一个可调节的电源,允许为每种材料设置最佳电流。STRATA DB 235与金属、氧化物、聚合物、半导体等多种基材兼容。它能够蚀刻高达150毫米直径的样品表面，斑点大小为1 µm。它能够以0.1µm的精度和0.02µm的重复性进行蚀刻。该系统由强大的控制单元管理，使操作员能够轻松对机器进行编程并监控铣削过程。它还为流程优化和故障排除提供了高级工具。地层DB235是一种坚固可靠的机器，非常适合各种蚀刻应用。它提供了高精度和准确性,同时易于使用。PHILIPS/FEI STRATA DB 235具有广泛的基板兼容性及其先进的特性，是各领域研究人员的理想选择。
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