二手 SCIA Ion Mill 200 #293819419 待售
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ID: 293819419
优质的: 2019
Ion beam etching and milling system
(2) Process chambers with vacuum and Ion beam source
Electrical cabinet and software control
Point detection system (OES)
Interface: SECS / GEM
Handling unit:
MX700 with (2) Cassette load locks
Pump system
Vacuum pre-aligner
2019 vintage.
SCIA离子磨200是在半导体制造、材料科学、纳米技术等领域专门为高精度材料去除和表面改性而设计的尖端离子铣削设备。这种先进的设备利用聚焦离子束，以无与伦比的精度和控制选择性蚀刻和抛光样品，为研究人员和工程师提供了实现亚纳米表面光洁度和复杂纳米结构能力的强大工具。离子磨200的中心是一个精密的离子源，它能够产生一束聚焦紧密的高能离子束，典型的是氙离子束，其能量从几十到几百电子伏特不等。这种离子束指向样品表面，与材料相互作用，导致原子溅射，最终以惊人的精度蚀刻掉顶层。通过改变离子束能量、电流和扫描参数,用户可以定制铣削工艺,以实现特定的材料去除速率、表面粗糙度和蚀刻轮廓,使其适用于需要精确的材料去除和表面修改的广泛应用。SCIA Ion Mill 200的关键特性之一是其先进的光束控制系统，使用户能够以亚微米精度精确定义铣削区域。这允许在纳米级创建复杂的图桉、精细的结构和受控的表面粗糙度。此外,该单元还配备了精密的成像和计量工具,可提供有关铣削过程的实时反馈,使用户能够实时监控和调整参数,以实现所需的结果。Ion Mill 200能够处理各种样品类型和尺寸,从小型半导体晶片到大型基板,这要归功于其通用的样品支架设计和可定制的阶段配置。这种灵活性使得它适用于广泛的应用，包括器件原型设计、故障分析以及透射电子显微镜的样品制备。除了先进的铣削能力外，SCIA Ion Mill 200还提供了一系列专门的表面改性工艺和技术，包括离子束抛光、材料沉积和离子束诱导的纳米级特征沉积。这些附加功能进一步增强了机器的多功能性，使用户能够精确高效地执行复杂的材料加工任务。总体而言,Ion Mill 200为研究人员和工程师提供了最先进的解决方桉,旨在在纳米级实现超精密的材料去除和表面修改。凭借其先进的离子束技术、可定制的加工参数以及全面的成像和控制功能，这一工具为推进半导体制造、材料科学、纳米技术等领域的研发提供了强大工具。
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