二手 SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200 #293828738 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293828738
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 2015
Ion milling system, 4"-6"
Vacuum chamber with pump system
Handling robot with cassette loading
Vacuum pre-aligner / Wafer ID reader
Neutralizer and (4) Axis systems
Wafer chuck with mechanical wafer clamping and helium backside
Control rack with electricity supply and control PC
Interface: SECS / GEM
RGA Integration
Gas channel
Handling unit: MX500 With (2) Load-locks
RGA Via ethernet
Manual control of RGA
Visual output of measurement
(14) Individuals masses: Alarm threshold / Tolerance
(14) Masses: Online / Offline trend
Gas piping 1/4" stainless steel with VCR fitting
Cabinet system frame
Hardware integration
SECS / GEM Integration:
Mass flow controller (MKS) / (2) Pneumatically operated valve
(7) Additional gas channels
Inert, 1/4"
RGA MKS HPQ3 S For process monitoring:
Power supply
GRANEVILLE PHILLIPS Micro gauge
Hardware:
MKS Instrument HPQ3S IP RGA
Controlled angle valve between process chamber
RGA To protect filament
Process chamber:
BROOKS MX 400 Handling robot
Axis system (X-Y-Z-Phi axis)
SECS II-SEMI E5-0706 (Standard)
GEM-SEMI E30-1103 (Standard)
Lower level protocol: HSMS-SS - SEMI E37-0303 (Standard)
Facility supply:
(3) Gas channels
Compressed air
Cooling wafer distribution
Handling platform:
BROOKS MX500 With (2) cassette load-locks
MX400 With load-lock
Wafer over (2) cassette load-locks
2015 vintage.
SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200是一款先进的离子铣削设备，设计用于半导体制造、研发和其他需要纳米级加工能力的高科技产业的精密材料去除。作为创新离子束处理解决方桉的领先提供商,SCIA SYSTEMS开发了TRIM 200,以满足要求卓越表面质量、均匀性和控制材料去除过程的尖端应用的需求。SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200离子铣削系统凭借其最先进的技术和先进的功能,提供卓越的性能和灵活性。该装置配有高效离子源，产生聚焦离子束，用于精确和受控的材料去除。这种离子束可以配置各种离子种类，以匹配不同材料的特定加工要求，确保最大程度的工艺灵活性和效率。TRIM 200机器的关键亮点之一是其先进的自动化能力，使高通量处理和高效操作成为可能。该工具配备了精密的软件界面，使用户可以轻松编程和控制处理参数，如离子束能量、入射角和铣削时间。此自动化功能不仅提高了资产的生产率,而且还确保了复杂制造过程的一致和可重现的结果。除了自动化功能外,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200离子铣削模型还提供了一系列高级工艺监控功能,以确保精确可靠的物料去除。该设备配有现场计量工具，能够实时监测关键工艺参数，如离子电流密度、光束轮廓和材料去除率。这种实时反馈机制允许用户即时调整工艺参数，以达到所需的材料去除率和表面质量。此外,TRIM 200系统采用高精度采样级设计,能够在铣削过程中精确定位和对准基板。这种对样品位置的精确控制可确保整个表面均匀去除物料,从而获得高质量的结果,并具有出色的可重复性。该单元还提供一系列样品支架和夹具选项，以适应各种基板尺寸和形状，使其适合半导体和微电子行业的广泛应用。总体而言,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200离子铣床是一种用于高精度材料去除和表面改性应用的尖端解决方桉。凭借其先进的技术、自动化功能和过程控制功能,TRIM 200为用户提供了在各种纳米级处理应用程序中取得卓越成果的可靠高效工具。无论是用于半导体器件的制造、研究还是原型设计,SCIA SYSTEMS GMBH TRIM 200工具都能提供卓越的性能和多功能性,以满足高科技行业不断变化的需求。
还没有评论