二手 SEIKO INSTRUMENTS SMI 2050 #9228821 待售
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SEIKO INSTRUMENTS SMI 2050是一款高品质的离子铣削设备，设计用于先进半导体晶圆的精确变薄和平面化。SMI系列的这一特殊模型提供了离子铣削和激光辅助反应蚀刻的独特组合，使其成为半导体制造设施的宝贵工具。SMI 2050先进的离子铣削技术使用惰性气体原子，以高能量速度，从薄膜晶片表面去除极薄的材料层。这一过程对于晶片的精确变薄、平面化和轮廓修改很有用，因为它可以用来生成极其精确的特征而不会造成任何热损伤。此外，先进的激光辅助反应性蚀刻技术利用紫外线激光脉冲创造出极其精确的特征，同时也使基板表面现有特征得以精确修改。SEIKO INSTRUMENTS SMI 2050离子铣削系统由几个创新组件组成。其数字控制单元允许对铣削过程进行高度精确的控制,允许用户选择要去除的材料的确切厚度以及在铣削过程中要维护的精确布局轮廓。此外,设备的"开销端站"允许在铣削过程中方便地访问样品。其他组件包括自动源交换、脉冲电源和清洁室兼容的提取/传输机器。SMI 2050旨在为用户提供最大程度的安全和便利,它具有互锁的安全盖和特殊的集成软件包,可完全控制铣削过程。此外,安全软件允许用户实时调整离子铣削过程,以确保高精度的结果。此外，该工具设计为易于维护和维修，而其先进的资产监控能力提供机器状况的即时反馈。总体而言,SEIKO INSTRUMENTS SMI 2050提供了一整套功能,使其成为用于半导体制造设施的理想选择。其先进的离子铣削技术和激光辅助蚀刻技术使其对先进半导体晶片的精细稀释和平面化具有很好的应用效果。此外,它的用户友好型设计和广泛的安全功能在操作SMI 2050时提供了更多的便利和信心。这与高性能相结合，使模型成为高质量离子铣削应用的可靠有效的解决方桉。
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