二手 VEECO IBD-350 #9043203 待售

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ID: 9043203
Ion Beam Deposition System Main Unit: (1) Deposition Chamber 0.2 cubic Meters, Pressure = -1Bar (1) Deposition Chamber 0.75 cubic Meters, Pressure = -1 Bar, with Additional Components to Include (1) Pfeiffer Model TPU 2200UPC Turbo Molecular Pump (1) Pfeiffer TPU 2200C Turbo Molecular Pump (1) CTI Cryogenics ON-BOARD Water Pump (1) Amtek Process Instrument Dymaxion Dycor Residual Gas Analyzer Mass Spectrometers Control Racks with the Following Combined Components: (4) Rack Servers (1) LCD Monitor (1) Raritan MasterConsole MX Module (5) CTI Cryogenics Controllers (2) Pfeiffer Model TCP380 Vacuum Controller (3) Sorenson Model DCS60-18E Power Supplies (3) Sorenson DCS600-1.7E (1) Hiden Analytical RC Interface Module (3) Spellman SL1200 Controllers (3) Spellman SL300 Controllers (2) RFPP Model RF20M Power Supply (4) APS Smart UPS SC450 Power Supplies (1) Pfeiffer TCP5000 Vacuum Controller (2) Pfeiffer Vacuum TCP600 Controllers Support Equipment to Include: (1) Polycold Series Model PFC-1100-LT, 2007 vintage (2) Edwards QDP40 Dry Vacuum Pump Systems with Q-Series 2MCM Interface Modules (1) Edwards QDP80 Dry Vacuum Pump System with a Q- Series 2MCM Interface Module (3) CTI Cryogenics Model 9600 Compressors; (1) Neslab CFT-150 Recirculated Chiller (1) Power Cabinet, 208V, 3 Phase, 60Hz, 100A.
VEECO IBD-350是一种专为精密表面铣削而设计的全自动计算机控制离子铣削系统。利用先进形式的微蚀刻技术,利用离子束中和器系统(IBN)对样品进行高精度切割。该系统具有亚微米精度的可变深度铣削能力.VEECO IBD 350具有200毫米X-Y级,Y方向射程为7mm,X方向射程为37mm。配有10-335Kv/A离子源,相对位置精度为0.003mm。IBD-350可以执行溅射、蚀刻、梁沉积和铣削过程。它在一系列低温和高温应用中提供优越的表面特性。离子铣削过程依赖于高能离子,通常是移离子,以蚀刻出浓缩层中的材料。IBD 350具有高达5:1的独特能量比,以减小切割深度,同时增强表面效果。与传统铣削相比,它能够提供高效的结果,包括将蚀刻速度提高约50%。为了满足客户的特定需求,VEECO IBD-350提供了一系列可定制的用户设置,这些设置可以编程并存储到计算机中。它提供精确且可重复的蚀刻或铣削,以获得对各种粒子的离子束深度和入射角的控制。VEECO IBD 350还具有自动端点检测和集成诊断功能,可在初始阶段识别仪器故障。IBD-350是需要高精度铣削以获得所需样品表面的研究人员和行业工程师的可靠工具。由于其快速的切割速度、可变的能量比和用户控制的设置,它比传统铣削具有显着的优势。IBD 350效率高、性价比高,是工业和研究应用的理想选择。
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