二手 VEECO RF 350 C2 IBD #9124215 待售
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已售出
ID: 9124215
晶圆大小: 6"
优质的: 1998
Ion beam deposion (IBD) cluster tool, 6"
Dep module
Etch module system
Transport module includes:
BROOKS Automation robot wafer handler system
Loadlock A & B
Electronics cabinet contains:
(2) APC 450 UPS
Raritan compu-switch
Industrial PC
(2) LEYBOLD INFICON IG3 Vacuum gauge controllers
PFEIFFER TCP380 Turbovac controller
(2) SORENSEN DCS60-18 Power supplies
SORENSEN DCS20-150 Power supply
SPELLMAN SL300 Power supply
SPELLMAN SL1200 Power supply
Process modules include:
PFEIFFER Turbo pump with TCP600 controller
CTI Onboard cyropump with fastregen sputtering module
CTI 8200 Compressor
RFPP AM-10/20 Auto matching network
ADVANCED ENERGY RF10M / RF20M Power supply
CTI Onboard controller
RF Matching network monitor
Main power distribution panel: 208V, 100A
1998 vintage.
VEECO RF 350 C2 IBD（离子束沉积）是一种专为半导体制造而设计的离子铣削设备。其集成的溅射反应器和离子束撞击技术使其非常适合各种材料的沉积和铣削操作。该系统具有边缘定义薄膜生长（EBSD）和其它微器件制造工艺的能力。离子铣削单元是真空兼容的，包含几个优化其效率的特征。RF 350结合了高频等离子体源、2000瓦RF电源和100 cm2真空室，允许等离子体光子和电子产生以进行加速铣削。强大的射频源也作为整体溅射过程的关键组成部分，允许从纳米到微米厚度的一系列沉积膜，具有精确的均匀性。RF 350还具有复杂的离子源角对准特性。这样可以确保要沉积的薄膜具有适当的均匀性和厚度。RF350 C2包含两个计算机控制的离子源，可为高精度沉积膜应用单独调节。此外，VEECO RF350 C2 IBD照明器包括多种光学和探测器，为整个制造过程带来最优质的材料。RF 350 C2 IBD由一台综合控制机器控制,该机器允许改进过程监控,并具有可重复的结果。用户友好的图形界面实时显示关键信息,并为最复杂的应用程序提供一系列数据捕获功能。离子铣削工具能够实现各种材料的高分辨率铣削和蚀刻，包括金属、聚合物、碳和硅。RF350 C2 IBD是r2D-2D设备和纳米结构的理想选择。其集成的特点和先进的技术使其完全适合紧密的生产公差、薄薄的、高首屈一指的薄膜和复杂的几何形状，为用户带来最优质的零件和材料。
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