二手 MITSUBISHI ML605GTWIII-(P)-5200U #9353482 待售

MITSUBISHI ML605GTWIII- （P） -5200U是一款最先进的高功率激光切割设备,设计用于可靠、高效的操作。该系统采用了先进的切割头，结合了具有200 mm X轴行进、75 mm Y轴行进、110 mm Z轴行进和旋转B轴的5轴光学单元。最高切削速度高达25毫米/秒,定位精度为+/-0.005毫米。该机能够加工厚度在0.5-0.2毫米之间的钢和铝部件.它的额定输出为5200W,切割定位速度高达200毫米/秒,标准光学工具的Spot尺寸为0.3毫米,输入功率为6.3 kW。激光使用密封的RaYJus Nd： YAG铜激光振荡器，工作波长为1.064微米。激光的高功率输出由多电荷感应线圈冷阴极源提供,其脉冲频率范围为1-40 Hz,脉冲停留时间为0.1-25 ms。这种激光器设计独特，提供比其他同类激光切割系统更高的性能水平。ML605GTWIII- （P） -5200U配备了全套高精度传感器和闭环优化系统，可实现微调的自动生产过程。此外，激光资产由WinLaser控制软件控制，通过方便的用户界面确保了切割精度的提高。该型号能效高，通过最新的脉冲功率技术、自动化电源设置、动力提升功能、除尘除烟系统、集成诊断等方式表达节能。该激光器还配备了一个热交换器设备，用于改进冷却和减少材料失真，防止损坏工作台和光学器件。简而言之，MITSUBISHI ML605GTWIII- （P） -5200U是一种用途广泛的激光切割系统，旨在为0.5至0.2mm的材料提供可靠、高精度的结果。凭借先进的切割头、高精度传感器、高功率输出、能效、自动化设置，该装置是任何工业激光切割应用的一大投资。