二手 ELS TECHNOLOGY ELS 106SA #9161431 待售
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ID: 9161431
晶圆大小: 2"-4"
Mask aligner, 2"-4"
Sapphire wafers
Mask holder:
Mask size: 1.4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Method:
Pre-alignment: Stopper pin
Mask fixture: By vacuum
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm.
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Material: Aluminum
Method:
Loading / Unloading: By manual
Pre-alignment: Stopper pin
Substrate fixture: By vacuum
Stroke:
Item Driver Range Resolution
X axis Manual ±5mm 1um
Y axis Manual ±5mm 1um
Z axis AC Servo motor 0~1000um 1um
θ axis Manual ±5° 0.0001°
Parallelism compensation: Uniball mechanism
Contact pressure: 0~0.17N/ cm2
Alignment accuracy: ±1um
Lamp house:
Lamp: 500W Hg Arc lamp
Lamp is easy replace
Exposure area: 150mm × 150mm
Main wavelength:
Item Wavelength Light intensity Uniformity
i line 365nm >28mW/cm2 Within ±3%
h line 405nm >40mW/cm2 Within ±3%
g line 436nm >40mW/cm2 Within ±3%
Exposure function, 4"
Print resolution:
Item Wavelength Printing resolution Adjustment
Software contact 365nm 2um
Hard contact 365nm 1um
Vacuum contact 365nm 0.8um
Proximity 365nm >3um 0~1000um
Resist: AZ-5214E
Thickness: 1um
Utility:
Voltage: 3ψ4W 220VAC 50/60 Hz, 5KVA
Dry air: 6Kg/cm2 , 200L/min, Φ10mm
N2: 6Kg/cm2, 100L/min, Φ10mm
Vacuum: -1~0.8Kg/cm2, 200L/min, Φ10mm
Outline:
Substrate size: Φ2 inch sapphire wafer
Diameter: 50.8mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ2.5 inch sapphire wafer
Diameter: 61.75mm ± 0.2mm
Thickness: 430um ± 25um
Substrate size: Φ4 inch sapphire wafer
Diameter: 100mm ± 0.5mm
Thickness: 500um ~ 1000um ± 25um
Mask size: 1. 4 inch × 4 inch : 101.2mm × 101.2mm
Thickness: 1.6mm ± 0.2mm
Mask size: 2.5 inch × 5 inch : 126.6mm × 126.6mm
Thickness: 2.3mm ± 0.2mm
Application:
ULD Stage
Leveling unit
Mask holder
Alignment unit
Exposure
Alignment accuracy and auto leveling: ±1um
AC Servo motor with pressure sensor for Z axis driving
Alignment with CCD modules
Easy to operate
2008-2010 vintages.
ELS TECHNOLOGY ELS 106SA是一款最先进的Mask Aligner,设计具有高度先进和技术驱动的特性,可用于制造标准尺寸的半导体晶片。该设备由定制设计、温度控制、可编程的电子电源提供动力,以确保掩模精确对准晶片。它还采用了多站预对准功能,以确保掩模和晶片的快速、准确和经济高效对准。ELS 106SA掩模对准器提供卓越的掩模对准精度,准确率为+/-1.5微米,最大位置分辨率为0.1微米。其高分辨率XY级提供平滑、步进电机驱动的运动控制,并具有可单独调节的速度和加速度。此功能允许用户精确定位晶片并将其与掩模精确对齐。此外,ELS TECHNOLY ELS 106SA还配备了精密光学系统,可保证大型或小型口罩的良好对准。ELS 106SA掩码对齐器带有可靠、用户友好和直观的用户界面,可方便地设置设备并监控对齐结果。用户还可以访问机器参数的实时显示,以实现高效的生产效率和对过程的最大控制。它包括基于Windows的PC、显示器和键盘,以便于访问程序的功能。ELS TECHNOLOGY ELS 106SA面罩对齐器设计有计量砖,用于精确调整面罩水平位置和对齐操作验证。这有助于保持掩码对齐的一致性,并有助于检测对齐过程中的任何缺陷。还提供了一个综合调整校正工具,可以快速调整资产准确性中的任何位置错误。ELS 106SA配备了先进的数字图像关联(DIC)对齐模型,该模型采用无变形成像技术,对掩码对齐过程提供精确的实时反馈。这种DIC设备可以配置为测量非球面特征的不对齐,同时跟踪晶圆扭曲。该系统还提供了一个功能强大的软件平台,可以对其进行远程控制和监控。它还包含了广泛的外部输入/输出接口,并具有真空等离子体破坏过程的鲁棒性,以实现高度稳定的操作。ELS TECHNOLY ELS 106SA掩模对准器是一种功能强大的单元,非常适合制造集成半导体电路。这台机器配备了先进的特性和技术,使其非常适合大型或小型口罩的精确对准,也适用于工业环境。
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