二手 EVG / EV GROUP 620 #293591060 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
620
ID: 293591060
晶圆大小: 2"-6"
优质的: 2002
Mask aligner, 2"-6" Wafer thickness: 4.6 mm Masks: 3", 5" and 7" Chuck, 2" Resolution: 0.8 µm (Down) Topside alignment (TSA): 1 µm Front and backside alignment Objectives: 10x, 20x, 50x and flat objective (For pieces) Bonding chucks for anodic bonding, thermal compression bonding and fusion bonding Minimum resolution in dark field: 0.7 µm line and <1 µm contacts Minimum resolution in clear field: 2 µm line and 2 µm contacts (5) Exposure modes: Vacuum contact Vacuum hard Hard contact Soft contact Proximity 2002 vintage.
EVG/EV GROUP 620是一款最先进的掩模对准器,旨在提供光刻掩模领域的精确度和准确性。适用于广泛的加工应用,如晶圆键合、MEMS和CMOS器件的加工,以及先进的集成电路制造。该对齐器利用先进的成像系统来提供精确、可重复的掩模与掩模基板的对齐。EVG 620设计定位精度<1 µm,XY级精度0.2 µm,XY级可重复性0.1 µm。它利用计算机控制的紫外线光源,使口罩精确对准。UV光源可以手动触发,也可以通过特殊扫描程序触发。此外,它还具有低振动和隔离对准平台,以确保最佳性能.EV GROUP 620还有一个集成的计量系统,可以编程来测量和跟踪基板的倾斜、扭曲、聚焦和高度。这允许操作员调整掩蔽参数以优化过程结果。此外,它还有一个集成的第四代平版印刷模块,可以处理最大4000 x 4000 µm的大型基板。620还提供各种加工选项,如紫外线固化干法(PDC)或自旋涂层,以实现均匀加工结果。它还配备了先进的晶圆加热器,可以进行校准,在整个过程中进行精确的温度控制。EVG/EV GROUP 620还有一个内置的气箱,可以提供特殊加工应用如玻璃自旋(SOG)所必需的受控气氛。最后,EVG 620提供了多种控制和兼容性选项。它与各种标准软件窗口以及主机PC和LabVIEW软件兼容。此外,EV GROUP 620可以通过计算机或主机PC远程控制,也可以通过虚拟遥控器远程控制。所有这些功能使620成为高级光刻掩蔽应用的理想解决方桉。
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