二手 EVG / EV GROUP 620 #293591061 待售
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ID: 293591061
Mask aligner
Interchangeable mask frame and bond tools
Alignment: Mask to wafer / Wafer to wafer
Front-side mask to wafer alignment accuracy: <0.6 microns
Precision front to backside alignment: <1 micron
UV lamp source: 350 - 450 nm
Fully motorized, split field microscopes with multiple objectives
(4) Exposure modes:
Proximity
Soft contact
Hard contact
Vacuum contact
Backside alignment modes:
Optical image capture
User-specified cross-hairs / Customized alignment keys.
EVG/EV GROUP 620是一种掩模对齐器，设计用于光刻工艺中经济高效地制造光掩模和基板。它是一种先进的、独立的光刻设备，精度为三微米。掩模对齐器非常适合处理各种基材，如石英、玻璃、硅等，尺寸可达8 "x 10"（200 mm x 250 mm）。EVG 620掩码对齐器具有一个多合一处理群集,可简化工作流并缩短周转时间。软件、定载加工站、双曝光站均集成为一个单元。它具有内置的图像处理器和板载曝光处理功能,可以快速处理曝光,从而减少曝光之间的停机时间。该软件允许过程控制、实时监控和数据分析，以确保光掩模和基板的质量和准确性一致。EV GROUP 620蒙版对齐器具有自动化的六轴XYZBCC级,它与高分辨率数字成像系统集成在一起。六轴组合允许面罩以亚微米精度对准暴露区域，从而提供卓越的成像质量。运动由闭环运动单元指挥，从而提高精度和可重复性。620遮罩对齐器还有一个板载反射源，能够对遮罩和基板成像。该源配备了10倍至40倍变焦光学器件，以便在各种情况下进行精确成像。使用高级光束点剖面仪进一步增强了掩模对准。此刀具可调整光束光斑尺寸,从而提高曝光精度和精度。EVG/EV GROUP 620掩模对齐器除了具有顶级的特性外，还内置了真空资产。该模型允许在晶片卡盘中可靠和一致地定位基板,从而消除了手动磁带应用的需要。总体而言，EVG 620是一种先进、自给自足的设备，非常适合在光刻过程中高效制造光掩模和基板。它具有卓越的精确度、机载曝光处理、自动化的XYZBCC舞台运动以及内置10x-40倍变焦光学元件的反射源。其先进的光束光斑剖面系统和内置真空单元也可提高精度和精度。
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