二手 EVG / EV GROUP IQ Aligner #293735310 待售
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ID: 293735310
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 2007
Mask aligner, 6"-8"
Maximum separation: 300 µm
Thickness:
Mask aligner: 0.1 - 10 mm
Bond aligner: 0.1 - 3 mm
Alignment:
X,Y Range +/- 5 mm
Rotation: Theta +/- 3.5°
3-Axis joystick
Resolution: 0.06 µm
Mask aligner: 0.5 µm
Bond aligner: 0.5 µm
Exposure modes:
Hard contact
Soft contact
Vacuum contact
Vacuum + Hard contact
Proximity
Microscope objective range:
Top side:
X: 30 - 130 mm
Y: +/- 65 mm - 150 mm
Z: +/- 3 mm
Bottom side:
X: 30 - 100 mm
Y: +/- 12 mm
Z: +/- 5 mm
Monitor / Camera:
Power supply: 350 -500 W
2007 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Aligner是为高精度和高通量半导体光刻应用而设计的尖端掩模对准设备。这款先进的工具采用了最先进的对齐和曝光技术,能够以卓越的控制和可重复性对各种基板上的特征进行精确的阵列设计。EVG IQ Aligner的主要特点之一是其先进的对齐能力。该系统采用高分辨率对准相机和显微镜，实现了掩模和基板的精确对准。这样可以确保图样以最小的覆盖误差精确地传递到基板上。对齐过程完全自动化，减少了人工干预的需要，提高了光刻过程的整体效率。EV GROUP IQ Aligner还提供了一系列曝光模式，以适应不同的光刻要求。该单元支持接近、软、硬、真空接触曝光模式，允许用户根据自己的特定应用需求选择最合适的曝光技术。这些曝光模式使机器能够处理广泛的基板，包括硅片、玻璃基板和柔性基板，使其成为各种半导体制造工艺的通用解决方桉。IQ Aligner除了具有先进的对齐和曝光功能外,还配备了多项创新功能,旨在增强流程灵活性和控制能力。该工具包括自动晶片处理和加载功能，以及软件控制的曝光参数，以便于对光刻工艺进行定制。其直观的用户界面允许操作员实时监控和调整流程参数，确保最佳性能和可重复性。此外,EVG/EV GROUP IQ Aligner设计用于高通量生产环境,具有快速的曝光时间和高效的基板处理机制。该资产能够以高分辨率和均匀性对大面积的基板进行成型，非常适合半导体器件的批量生产。即使在苛刻的制造环境中,其坚固的结构和高质量的元件也能确保长期的可靠性和稳定性。总体而言,EVG IQ Aligner代表了用于半导体光刻应用的最先进的解决方桉,提供了无与伦比的精度、可靠性和灵活性。其先进的对齐和曝光技术,加上工艺控制和自动化的创新功能,使其成为寻求以卓越的生产效率和效率实现高质量阵列设计结果的半导体制造商的宝贵工具。EV GROUP IQ Aligner凭借其卓越的性能和先进的功能,有望成为业界领先的半导体光刻工艺选择。
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