二手 SVG / PERKIN ELMER / ASML Micralign 700 #9238309 待售
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ID: 9238309
晶圆大小: 5"
Projection mask alignment system, 5"
PERKIN ELMER 651 / 551 HT
Auto Fine Alignment (AFA)
Pre-alignment system
Depth of focus: ± 6 Microns for 1.5 Micron wide lines and spaces (UV-4)
Distortion plus magnification tolerance: ± 0.25 Micron
Manual alignment: ± 0.25 Micron, 98% of data population
Automatic alignment and magnification compensation: ± 0.25 Micron range, 98% of data population
Uniformity of illumination: ± 3.0 % or <2 % for 2" and 4"
Throughput rate: ≥ 100 Wafers per hour (UV-40, OEM Spec.)
Resolution:
At 320nm - 440nm (UV- 4) 1.25 Micron wide lines and spaces
At 300nm - 350nm (UV- 3) 1.00 Micron wide lines and spaces
At 420nm - 280nm (UV- 2) 0.90 Micron wide lines and spaces
Overlay machine to machine: ± 0.30 Micron, 98% of data population
With automatic alignment and magnification compensation operating
Spectral range: 240 nm Through visible with standard secondary
Mini-mag system
Pick and place autoload (PAL)
High reliable mod 600 pre-aligner assy
PCE Mask carrier
PCE Cassette for test mask
HT Condenser
Manual included
Automatic fine alignment kit.
SVG/PERKIN ELMER/ASML Micralign 700是一种晶圆与掩模对准技术,为制造先进集成电路提供了卓越的光刻能力。它是一种最先进的高精度对准设备,可确保每个工艺的准确性和质量。该系统具有x-y级和z-axis级两个独立可控的级。x-y级是高精度的θ/ Φ级,具有数字编码的高分辨率定位单元,可提供晶圆和标线的精确、可重复对齐。Z轴级提供了可变精度的机器,以确保标线和晶圆之间的节点点距离在所有对齐过程中保持一致。显微镜光学器件是为高数值孔径而设计的,为精确对准提供了卓越的分辨率。扫描仪工具设计还提供了一个高度稳定的光学资产,用于精确、可重复的对准时间。扫描仪和x-y级组合成一个单元,产生了一个紧凑的足迹,提供了更好的稳定性和均匀的辐照度。该模型包括一台精密的高速对准计算机,以恒定的高速运行维护设备速度,确保精度和稳定性,并验证对准精度。系统还有一个嵌入式晶片表面检查单元,用于检查可能影响对齐质量的任何异常和缺陷。该软件用户友好、直观,允许用户快速编程和监控对齐过程。其他功能包括用于关键设备检查和工艺调整的摄像头和成像功能。SVG Micralign 700是半导体制造商的理想工具,为任何工艺步骤提供一流的对准精度和精确度。它是大批量生产最先进的集成电路的必备技术。
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