二手 AMAT / APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300 #9159930 待售
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ID: 9159930
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2001
Automated defect review metrology system, 8"-12"
Wafer shape: Notch
Wafer handling:
Loader: SMIF / OCLP / AOD
FFU With ULPA filter
SEM / EDX Column
Tilt: 45 Deg column
Stage wafer holder 3 PIN
ETU 8" / 12"
ITU 8" / 12"
Aligner
Electron optical system:
Acceleration voltage: 150V - 15000V
Probe current: 10pA - 1.2nA
SEM Resolution: 4nm @1KV
Magnification: x200 - x200000
Maximum pixel: 1440
Multi perspective SEM imaging (MPSI)
VC Model (voltage contrast)
Optical microscope system:
Bright light / Dark field microscope
Objectives: 5x, 20x and 100x
SECS / GEM Communication interface:
Defect file format: Functionality confirmed to KLARF
Output file format: Same as input format
Host communication (SECS II / GEM /HSMS)
Wafer stage:
Stage accuracy: ±1.5um
Unique die-to-die
Single image automatic defect review (ADR)
Automatic defect classification (ADC)
Un-pattern review
Automatic process inspection (API)
E-Chuck stage: No (Pins stage)
Anti charge-3 (E-SEM)
Peripherals :
Port 1 / Port 2 type: OCLP
EDX
Tilt and rotation
Remote work station
Resolution target: Regular
Signal tower: Standard
EPDU
FIB: No
Facility:
Largest load ampere rating: 8 A
Full load current: 10 A
Interrupt current: 10,000 Amps I. C.
Supply voltage: 1-120 VAC, 1 Phase, 3-Wires
Power requirements: 208 V, 3 Phase, 5-Wires, 50/60 Hz
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300是一种掩模和晶片检查设备，设计用于对制造的用于半导体生产的掩模和晶片进行高精度检查。该系统能够成像和分析一系列晶圆尺寸和特征尺寸,直径可达8英寸（200毫米）。它基于独特的多光谱成像（MSI）技术，提供无与伦比的分辨率和速度。AMAT SemVision CX DR-300是一个全自动装置，设计用于快速准确地检查半导体掩模和晶片。它采用了专利的多光谱成像技术，能够捕获扫描晶片的高分辨率图像。这项技术的工作原理是将发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED）照明源结合在一起，产生针对特定应用进行优化的成像模式。机器还配备了多种软件和分析工具，用于快速准确地检测和识别缺陷，包括相移缺陷分析和缺陷标记功能。通过结合该工具的图像捕获和缺陷检测功能,它能够快速准确地识别和报告在掩模和晶片制造过程中造成的任何缺陷或损坏。此外,该资产能够收集和存储检查结果,以供将来的文档和审查。APPLIED MATERIALS SemVision CX DR-300还具有多种图像导航和检查工具,使用户能够轻松定位、平移、缩放和旋转图像,以及测量特征大小和方向。这样可以确保快速准确地识别和记录所有缺陷。此外，该型号还能够进行掩模图样检测，让用户快速准确地测量成像图样的精度和倾斜度。总体而言，SemVision CX DR-300是一种高度先进的掩模和晶圆检测设备。其独特的多光谱成像技术,加上一套可视化和分析工具,使用户能够快速准确地识别和报告掩模和晶片中的缺陷。此外，它的模块化设计使得它可以很容易地扩展，以适应增加的生产需求。
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