二手 BROOKS AUTOMATION 3L #9197117 待售

BROOKS AUTOMATION 3L是一种全自动晶圆和掩模检查设备，用于半导体晶圆制造环境。该系统是一个高分辨率晶片图样识别平台，利用最先进的成像和分析技术检测晶片图样和掩码的缺陷。该装置采用先进的双波长Renishaw激光干涉仪进行精密光学对准。这样可以确保准确扫描每个晶片,并确保捕获的图像相对于整个晶片阵列中的数据点正确定向。双波长激光器在缺陷检测和分析中也保证了最小误差和最大化精度。3L机器利用最新的模式识别软件，允许工具检测晶圆模式的细微变化。此外,它还可以检测各种缺陷,包括划痕、凹坑、空隙和颗粒。该资产还提供了广泛的图像分析工具,允许用户执行关键缺陷检测和分析任务。BROOKS AUTOMATION 3L模型利用先进的边缘检测算法精确检测边缘，图像处理算法生成晶圆图样的超高分辨率图像。一个独特的软件算法使设备能够检测缺陷，如粒子和空隙，即使在复杂的晶圆模式。除了先进的成像能力外，系统还包括一套先进的数据分析工具。该套件允许用户检测和分析各种类型的缺陷，并分析过程变化。该股还提供了一个全面的存档数据数据库，使用户能够快速准确地识别和评估潜在的流程变化。简而言之，3L是一种设计用于半导体制造环境的高性能晶圆和掩模检测机。该工具具有先进的光学对准技术、模式识别、图像处理能力、缺陷检测和分析算法以及存档数据的综合数据库。因此，资产提供了高度准确和可靠的结果，使用户能够快速识别和解决潜在的流程变化。