二手 ESTEK WIS-600 series #83543 待售
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ESTEK WIS-600系列是一种综合性的掩模和晶圆检测设备，旨在提高整个半导体制造过程中的产量和性能。它具有先进的晶圆级全定义检测（FLDI）系统,可对平面和高级封装应用执行实时成像、模式识别和关键缺陷检测。基于DSP的可编程定时和控制单元使测试过程能够完全自动化。WIS-600系列提供了最高水平的准确性和性能，采用了优越的光学器件来实现广阔的视野。这台机器的晶圆直径范围从4毫米到200毫米不等，并配备了高分辨率、1200万像素的摄像头和全画幅棱镜光学器件，确保了在一定频率范围内发现的准确性。此外，该工具还提供了一系列数据决策过程，包括决策树比较、形状匹配、统计分析和人工智能驱动的优化模块。ESTEK WIS-600系列还提供了功能强大的可自定义后处理选项,包括缺陷大小调整、部件更新和排序。它支持点击式手动检查和自动批处理,从而实现复杂的缺陷搜索功能。此外,WIS-600系列还提供了灵活的边缘检测选项,并结合了诸如总体模式识别、基于区域的分析、多边缘检测算法和多焦点资产等功能强大的功能,所有这些功能都提高了准确性并缩短了检查时间。该型号还采用镶嵌算法保证镜面成像，并支持各种镜头类型，包括标准、多F-Number和MicroScopic镜头，以扩大应用范围，确保更大的尺寸精度。总体而言,ESTEK WIS-600系列是一种出色的掩模和先进的包装设备检测设备,非常适合确保高级半导体和电子产品制造过程的产量、性能和可靠性。
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