二手 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179 待售

ID: 19179
晶圆大小: 2"-3"
Wafer inspection system, 2"-3" Theta chuck wafer rotation System options: 360° Theta wafer rotator (2) Buttons pistol grip control Motorized objective lens turret Custom optical packages Features: High throughput: Up to 900 WPH Handles: 2"-6" wafers Auto-cassette elevator for wafer selection Robotic trolley for auto-wafer pick up Smooth-glide linear X and Y stage Vacuum touch end effector with sensing User defined inspection recipes UltraStation 150 for 2"-6" NIKON Optical package: 5x, 10x, 20x, 40x optics Power: 120 VAC, 50/60 Hz, 800 Watts.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2是为半导体製造而设计的掩模和晶圆检查设备。它是为高精度和高通量的检测过程而建造的,特别是用于半导体基板和器件的测量和分析。这个系统包含一个精密的、多功能的光学成像单元,利用多种光学技术如静止图像和视频成像、拉曼光谱、激光扫描和数字显微照相。它还具有多电极线/点图样识别和测量、晶圆和基板映射、迭加测量以及各种介电、金属和其他材料特性分析。IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2的核心是一台由六个数码相机系统组成的最先进的数字成像机,其成像分辨率高达2500万像素。它还拥有强大的图像处理和分析软件工具,以及用于亚微米级成像的高分辨率扫描资产。Ultrastation 3B Model 2还包含晶片级模型,能够处理200 mm x 200 mm大小的基板。舞台是为精确移动而设计的,允许快速图像采集,最高速度高达每秒400mm。它还被设计成具有非常低的波前像差,减少波前变化对成像设备精度的影响。为进行检查,ULTRASTATION 3.B MODEL 2配备了先进的缺陷检测系统,利用传感器阵列准确区分来自晶圆缺陷、高反射粒子和半导体器件的信号。它还包括一个全自动缺陷审查单元,该单元允许对缺陷进行快速、轻松的评估,并使用户能够就纠正措施做出明智的决策。最后,IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2包括一台先进的分析机,为用户提供关于过程性能的全面统计数据,并允许他们实时监控他们的检查和制造过程。通过提供实时过程控制和监控,IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2有助于确保质量和过程稳定性,使其成为现代半导体制造的宝贵工具。
还没有评论