二手 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B #7444 待售

ID: 7444
晶圆大小: 3", 4", 5", 6"
Wafer Inspection system with wafer loader, 3"-6" Nikon optics including 10x, 20x, 40x, 60x, BD objectives Bright field, dark field reflected light measurements 8"x15" stage 6"x6" stage movement.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B是为广泛的半导体应用而设计的功能强大且高度精确的掩模和晶圆检测设备。超声由几个模块组成,包括临界尺寸(CD)测量模块、自动缺陷检查(ADI)模块、自动光学检查(AOI)模块、晶圆检查模块和屈服分析模块。首先,CD测量模块配备了先进的光学器件,具有新的0.7微米精度,能够快速、精确和可重复的测量。多显微镜目标、广阔的视野和集成的激光自动对焦系统使其成为可靠、简单、通用的测量工具。同时,ADI模块是一个横截面观测单元,用户可以根据其大小和形状快速识别晶圆图案区域和周围划线的缺陷。它具有多重成像选项,允许用户同时从最多两个位置获取数据。IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3 B的AOI模块利用图像比较和先进的模式匹配算法,提供了有效的缺陷检测和分类。它可以检测微观和宏观缺陷,如划痕、颗粒、污渍和划痕,以及桥接和打开。它还能够跟踪和计数模式,如电线和通风孔。晶圆检测模块提供了一整套计量功能,包括二维模式分析、BGA分析、间距比较分析和集成缺陷分析。它设计用于扫描速度比传统系统快10倍,其自动化系统提供精确且可重复的读数。最后,产量分析模块帮助组织优化其产品的产量性能。它提供高级功能,如实时产量跟踪和质量控制,以及报告功能。它还提供可用于监视缺陷趋势和识别产量问题的图形显示。综上所述,Irvine Optics Ultrastation 3B是一款先进的蒙版和晶圆检测机,融合了性能、精度和全套测量和屈服分析工具。它是寻求全面、可靠和用户友好的设备以满足其半导体应用需求的组织的理想选择。
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