二手 KLA / ICOS CI-T130 #9202297 待售
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ID: 9202297
Inspection system
BGA 3D inspection
Gull wing 3D inspection
Between-balls inspection
3D QFN/BCC univ. top plate
Lens kits: 50 / 60 / 105 mm QLM
2D HR QFN/BCC IVC1000
Mark and top aPVI
45mm lens EXT8 w/o filter
Inspection tool kits: GW / BGA / QFN
SL single line lighter set (PIC)
Front light burr
Burr on LIM
Halcon OCR
180-260 V
Z2 dual fixed head
Automatic pitch conversion
Mounting kit, LCD VESA
Handler tool kit.
KLA/ICOS CI-T130是一种掩模和晶圆检测设备。它设计用于在单个自动化平台中检查集成电路光敏掩码、晶片和磁带。该系统专为高吞吐量、无与伦比的准确性、无与伦比的可重复性和卓越的缺陷检测而设计,并能够快速识别和区分这些曲面上的缺陷。KLA CI-T130的核心技术是其集成检测引擎。它结合了多种电气成像、物理成像和光学成像技术来检测和表征否则可能不会被发现的缺陷。其板载光学显微镜提供高分辨率的检查和成像能力。该单元使用固态激光器聚焦于特征边缘,以便检测蒙版和晶片上存在的特征的模式和大小上的细微差异。该机还包括支持缺陷检查、分析和校正的高级软件、算法和工具。它具有灵活的检查模式,便于对个别工作流程进行编程和定制检查。它还具有较高的吞吐量,每小时可处理800多个晶圆或掩码。ICOS CI-T130利用独特的缺陷审查技术帮助识别错误与错误警报。此技术分析晶圆或掩模缺陷图像,以快速查明和识别缺陷,即使传统缺陷紧密相连。这使得它能够成功地识别即使是最小的缺陷,这对于生产的准确性是必不可少的。它还包括自动化缺陷工程工具,以帮助完成修复和调试任务,并提供工程信息。KLA预测分析和其他用于识别潜在缺陷的高级检测功能进一步支持了该工具。它包括用于表征缺陷的高级数字算法和工具,以确保快速准确地识别缺陷。它还能够提供先进的计量服务来测量和分析晶圆参数,以优化生产过程。总体而言,CI-T130是业界领先的面膜和晶圆检验资产,有助于确保最大生产效率和产量。其先进的检测引擎、灵活的检测模式和缺陷审查技术确保了行业领先的准确性和可重复性。它还提供了强大的分析和计量功能来优化生产过程。
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