二手 KLA / TENCOR 2122 #293644919 待售
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ID: 293644919
晶圆大小: 8"
优质的: 1996
Wafer defect inspection system, 8"
Slots:
2 / 710-658086-20 Rev E0
3 / 710-658232-20 Rev H1
4 / 710-659412-00 Rev C0
6 / 710-659412-00 Rev C0
7 / 710-655651-20 Rev
8 / 710-655651-20 Rev
9 / 710-658172-20 Rev JI Y Interpolator, Phase 3
10 / 710-658177-20 Rev F1 X Interpolator, Phase 3
11 / 710-658172-20 Rev J1 Y Interpolator, Phase 3
12 / 710-658177-20 Rev F1 X Interpolator, Phase 3
13 / w024039
15 / 710-658036-20 Rev C3
Boards (Aux card cage):
Slots:
1 / 710-659465-20
3 / 710-650099-20 Rev L0 KLA DP Assy
6 / 710-650044-20 Rev D1
7 / 710-658363-20 Rev C0
1996 vintage.
KLA/TENCOR 2122是一种掩模和晶片检查设备，利用自动化和手动工艺的组合，准确评估用于生产集成电路元件的材料的缺陷和变化。KLA 2122系统能够测量、检测和分析被检验材料的薄膜厚度水平、掩模缺陷、晶圆地形和电气特性的变化。它利用光学和电子显微镜对在亚微米级检查的材料进行高度精确和可靠的分析，从而提高检测和识别缺陷的准确性。凭借其先进的成像模式和光谱能力，这一单元在测量和评估方面具有很高的精确度，分辨率大小为200纳米，最小灵敏度阈值约为1纳米。机器的处理灵活性是通过其集成的操作机制实现的，该机制设计用于处理各种尺寸和材料的晶片，从3英寸到8英寸。此功能可实现方法的可变性,优化检查过程以匹配不同的生产要求和产品生命周期。TENCOR 2122的软件引擎专为处理单层和多层薄膜成像和分析而设计,提供了非常低的缺陷率结果。结合刀具的多重晶圆几何图样分析模式，确保了较高的评估精度。在速度方面，2122资产以其先进的成像模式提供了比标准速度更快的吞吐量，使得生产线中的材料消耗减少。因此,该模型降低了生产成本,使其成为一种宝贵的节省时间的设备。总之，KLA/TENCOR 2122是一种高度先进的掩模和晶圆检测设备，适用于广泛的集成电路。它具有测量和检测被检验材料的薄膜厚度水平、掩模缺陷、晶片地形和电气特性变化的能力，精确度极高。它的快速成像模式允许比标准吞吐量快，从而降低材料消耗和生产成本。该系统是一个有价值的节省时间的设备，并提供经济高效的生产质量保证。
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