二手 KLA / TENCOR 2133 #9395745 待售

KLA/TENCOR 2133掩模和晶片检测解决方桉是一种先进的工具，能够产生用于检测半导体晶片复杂模式的高分辨率图像和测量数据。该设备提高了对极小缺陷的灵敏度，并为清晰清晰的图像提供多波长成像。而且，最先进的视觉算法提供了快速的检测时间和卓越的标记精度。KLA 2133掩模和晶片检测系统具有多种特点。首先,该单元设计用于处理不同的基板厚度,包括5 μ m以下的基板厚度,以及一定范围的线距。它还在晶圆尺度上提供100 mg/cm2分辨率的样品照明的最高均匀性,在单个模具上提供10 μ m的均匀性。使用具有对称像差校正功能的超快镜头，机器能够进行快速、准确、可重复的检查。此外，随着包括多波长和偏振照明在内的一系列光学选项，加上嵌入式散射测量工具，客户在设计产品时有更多的选择自由。TENCOR 2133掩码和晶圆检测资产带有用户友好的软件界面，可加快设置时间，简化复杂模式的构建。使用Defect Liberation TM技术,用户可以自动区分多达160种模式,从而提高产量。使用Data Explorer TM检查评估格式进一步增强了模型,使用户可以快速探索其检查结果。此外,软件还包括报告功能,使工程师能够深入了解模式上缺陷的来源、类型和位置,从而提供更好的控制和RIB分析。2133面罩和晶圆检测设备非常适合IC、MEMS和LED制造商。该系统与模块化评估平台（MEP）完全兼容，使客户能够轻松集成多个测量系统，提供全面的表征解决方桉。创新的标记和合并技术提高了吞吐量，而新的色层自动化和标记检测单元提高了整体精度。通过将快速自动化匹配和精确匹配技术相结合，客户可以减少检查时间和虚假故障率。总之，KLA/TENCOR 2133掩模和晶片检测解决方桉是一种先进的机器，旨在产生高度可靠和准确的检测结果。该工具提供方便用户的界面,使工程师能够有效地管理其操作。该资产具有多种功能和光学选项,非常适合希望升级其掩码和晶片检查功能的IC、MEMS和LED制造商。