二手 KLA / TENCOR 2367 #9248827 待售
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已售出
ID: 9248827
晶圆大小: 12"
Bright field patterned inspection system, 12"
With turnkey
(2) Load ports with FOUP capable (ASYST)
RFID Type: Load ports carrier reader
Robot: YASKAWA
Light source: 350 W Hg-Xe illumination
Image process system: TDI (3200MPPS)
Resolution: 120 nm
Pixel size: 0.12, 0.16, 0.20, 0.25, 0.39, 0.62 um
Special function: Edge contrast illumination mode
Light mode:
I-Line
G-line
Broadband UV
Visible
User interface
Power condition.
KLA/TENCOR 2367是为半导体工业设计的掩模和晶圆检测设备。它是一种高精度成像和检查系统,用于检测19nm半导体掩模或晶圆的临界层的潜在缺陷。KLA 2367包括两种检测技术,以确保准确和全面的缺陷检测。首先是真空紫外线(VUV)技术。这种方法使用基于衍射的专有成像技术来绘制掩模或晶片中的缺陷。VUV光学器件由空气驱动,消除了液氮冷却的需要,降低了机组的整体维护要求。TENCOR 2367采用的第二种检测技术是光谱成像(SI),它提供光度图像进行分析。它使用强度和颜色特异性技术来检测样品中的颗粒、划痕和其他缺陷。SI技术依靠对来自不同光谱分量的光的操纵来生成缺陷的可见图像。为了产生高分辨率图像,2367使用专有光学和信号处理技术来检测潜在缺陷,即使在最具挑战性的微观结构中也是如此。其强大的软件功能包括强大的缺陷检测功能、统计映射和模式识别。KLA/TENCOR 2367还有独特的模模检测和颠簸结构检测模块。模具对模具的检测模块具有非常精确的模具比较引擎,用于检测微小的模具级像差。这有助于确保产品质量和产量提高。颠簸的结构模块能够检测未修剪晶片级器件中的缺陷,从而在积极的过程中提高产量。KLA 2367机的仪表功能强大,包括电动广域相机、扫描马达、精密扫描摇篮和高分辨率激光检查光学工具。资产还包括静电放电等环境和安全特征,可以保护敏感部件,最大限度地减少检查误差。总体而言,TENCOR 2367提供了强大而全面的掩模和晶圆检测解决方桉。该模型具有先进的成像、检查和环境特性,能够提供卓越的性能、准确性和可靠性。
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