二手 KLA / TENCOR 2608 #9272633 待售

KLA/TENCOR 2608是一种掩模和晶圆检测（MWI）设备，满足半导体制造缺陷检测和表征的要求。它旨在对交互式掩模和晶圆材料的质量和可靠性提供实时可行的见解。该系统利用先进的半导体成像技术，对各种先进的介电和金属材料进行缺陷快速检测，准确度和误报率是其他行业标准MWI系统无法比拟的。KLA 2608配备了多种功能强大但易于使用的功能。它具有同步、两次查看的检测算法,可自动检测各种领域的非常小的缺陷,包括蚀刻、挡板和带电接口,如金属氧化物半导体和绝缘体硅（SOI）结构。通过促进深入计量，高分辨率成像单元还可以分析无缺陷层的非缺陷特征，如需要进一步识别或表征的图桉或特征。该机器能够一次捕获2D和3D成像,并且可以提供有关设备性能的实时反馈。TENCOR 2608包含一系列高级功能,旨在进一步增强用户体验。其高分辨率、自动化的图像捕获技术使用户能够快速查看和分析设备性能。其智能缺陷识别（SDI）技术可帮助用户识别和区分真实缺陷与错误警报,并提供缺陷和其他非缺陷特征的详细历史记录。此外，智能场景变更检测（SSCD）允许用户比较多个检查场景，并相应调整检查。2608还提供了一系列报告和分析工具,使用户能够快速轻松地查看缺陷数据。可以并排查看和比较报告,该工具包括增强的搜索功能,以帮助用户识别趋势和相关性。利用其集成的通信工具,用户可以通过各种平台和利益相关者快速轻松地共享其数据,从而确保所有各方保持最新的设备性能。总体而言,KLA/TENCOR 2608是先进、可靠且经济高效的MWI资产。它提供了一系列功能强大的功能,包括缺陷检测、无缺陷层分析、图像捕获、缺陷跟踪和报告功能。它易于使用和先进的分析技术使用户能够快速轻松地获得可行的见解,有助于确保交互式掩模和晶片材料的质量和可靠性最高。